Operational Amplifier, 2 Func, 3000uV Offset-Max, BIPolar, PDIP8, DIP-8
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | New Japan Radio Co Ltd |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP8,.3 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
最大平均偏置电流 (IIB) | 1 µA |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 1 µA |
最小共模抑制比 | 80 dB |
标称共模抑制比 | 110 dB |
频率补偿 | YES |
最大输入失调电压 | 3000 µV |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 |
JESD-609代码 | e6 |
长度 | 8.8 mm |
低-失调 | NO |
负供电电压上限 | -18 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
功能数量 | 2 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 75 °C |
最低工作温度 | -20 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP8,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | +-15 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.7 mm |
标称压摆率 | 6 V/us |
最大压摆率 | 8 mA |
供电电压上限 | 18 V |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
表面贴装 | NO |
技术 | BIPOLAR |
温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
端子面层 | Tin/Bismuth (Sn/Bi) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
标称均一增益带宽 | 5500 kHz |
最小电压增益 | 31622.8 |
宽度 | 7.62 mm |
NJM2068D | NJM2068M | |
---|---|---|
描述 | Operational Amplifier, 2 Func, 3000uV Offset-Max, BIPolar, PDIP8, DIP-8 | Operational Amplifier, 2 Func, 3000uV Offset-Max, BIPolar, PDSO8, DMP-8 |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | New Japan Radio Co Ltd | New Japan Radio Co Ltd |
零件包装代码 | DIP | SOIC |
包装说明 | DIP, DIP8,.3 | SOP, SOP8,.3 |
针数 | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK |
最大平均偏置电流 (IIB) | 1 µA | 1 µA |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 1 µA | 1 µA |
最小共模抑制比 | 80 dB | 80 dB |
标称共模抑制比 | 110 dB | 110 dB |
频率补偿 | YES | YES |
最大输入失调电压 | 3000 µV | 3000 µV |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 | S-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e6 | e6 |
长度 | 8.8 mm | 5 mm |
低-失调 | NO | NO |
负供电电压上限 | -18 V | -18 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V |
功能数量 | 2 | 2 |
端子数量 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 75 °C | 75 °C |
最低工作温度 | -20 °C | -20 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | SOP |
封装等效代码 | DIP8,.3 | SOP8,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE |
封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | 260 |
电源 | +-15 V | +-15 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.7 mm | 2 mm |
标称压摆率 | 6 V/us | 6 V/us |
最大压摆率 | 8 mA | 8 mA |
供电电压上限 | 18 V | 18 V |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V |
表面贴装 | NO | YES |
技术 | BIPOLAR | BIPOLAR |
温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED |
端子面层 | Tin/Bismuth (Sn/Bi) | Tin/Bismuth (Sn/Bi) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
标称均一增益带宽 | 5500 kHz | 5500 kHz |
最小电压增益 | 31622.8 | 31622.8 |
宽度 | 7.62 mm | 5 mm |
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