MT8D432G-6S概述

Fast Page DRAM Module, 4MX32, 60ns, CMOS, SIMM-72

MT8D432G-6S规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Micron Technology
零件包装代码	SIMM
包装说明	SIMM-72
针数	72
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
访问模式	FAST PAGE
最长访问时间	60 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH
备用内存宽度	16
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-XSMA-N72
内存密度	134217728 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	32
湿度敏感等级	1
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	72
字数	4194304 words
字数代码	4000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	4MX32
输出特性	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	SIMM
封装等效代码	SSIM72
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度（摄氏度）	225
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	2048
座面最大高度	25.654 mm
自我刷新	YES
最大待机电流	0.012 A
最大压摆率	0.96 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

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MT8D432G-6S相似产品对比

	MT8D432G-6S	MT8D432M-7S	MT16D832M-7S	MT8D432M-6S	MT16D832M-6S	MT8D432G-7S	MT16D832G-7S	MT16D832G-6S
描述	Fast Page DRAM Module, 4MX32, 60ns, CMOS, SIMM-72	Fast Page DRAM Module, 4MX32, 70ns, CMOS, SIMM-72	Fast Page DRAM Module, 8MX32, 70ns, CMOS, SIMM-72	Fast Page DRAM Module, 4MX32, 60ns, CMOS, SIMM-72	Fast Page DRAM Module, 8MX32, 60ns, CMOS, SIMM-72	Fast Page DRAM Module, 4MX32, 70ns, CMOS, SIMM-72	Fast Page DRAM Module, 8MX32, 70ns, CMOS, SIMM-72	Fast Page DRAM Module, 8MX32, 60ns, CMOS, SIMM-72
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology
零件包装代码	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM
包装说明	SIMM-72	SIMM-72	SIMM-72	SIMM-72	SIMM-72	SIMM-72	SIMM-72	SIMM-72
针数	72	72	72	72	72	72	72	72
Reach Compliance Code	unknown	not_compliant	not_compliant	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE
最长访问时间	60 ns	70 ns	70 ns	60 ns	60 ns	70 ns	70 ns	60 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH
备用内存宽度	16	16	16	16	16	16	16	16
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72
内存密度	134217728 bit	134217728 bit	268435456 bit	134217728 bit	268435456 bit	134217728 bit	268435456 bit	268435456 bi
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	32	32	32	32	32	32	32	32
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功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
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字数	4194304 words	4194304 words	8388608 words	4194304 words	8388608 words	4194304 words	8388608 words	8388608 words
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工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
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输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM
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封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度（摄氏度）	225	225	225	225	225	225	225	225
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	2048	2048	2048	2048	2048	2048	2048	2048
座面最大高度	25.654 mm	25.654 mm	25.654 mm	25.654 mm	25.654 mm	25.654 mm	25.654 mm	25.654 mm
自我刷新	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大待机电流	0.012 A	0.012 A	0.024 A	0.012 A	0.024 A	0.012 A	0.024 A	0.024 A
最大压摆率	0.96 mA	0.8 mA	0.826 mA	0.96 mA	0.986 mA	0.8 mA	0.826 mA	0.986 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED

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