DS1730Y-150IND,DS1730Y-150IND pdf中文资料,DS1730Y-150IND引脚图,DS1730Y-150IND电路-Datasheet-电子工程世界

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DS1730Y-150IND: 产品描述Non-Volatile SRAM Module, 32KX8, 150ns, CMOS; 产品类别存储存储; 文件大小160KB，共12页; 制造商Maxim(美信半导体); 官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html

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DS1730Y-150IND概述

Non-Volatile SRAM Module, 32KX8, 150ns, CMOS

DS1730Y-150IND规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP28,.6
针数	28
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	150 ns
其他特性	DATA RETENTION = 10 YRS
JESD-30 代码	R-PDIP-T28
JESD-609代码	e0
长度	37.85 mm
内存密度	262144 bit
内存集成电路类型	NON-VOLATILE SRAM MODULE
内存宽度	8
混合内存类型	N/A
功能数量	1
端子数量	28
字数	32768 words
字数代码	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	32KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP28,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3/3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	9.52 mm
最大待机电流	0.004 A
最大压摆率	0.04 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	15.24 mm

DS1730Y-150IND相似产品对比

	DS1730Y-150IND	DS1730YLPM-150-IND	DS1730Y-150-IND	DS1730Y-200IND
描述	Non-Volatile SRAM Module, 32KX8, 150ns, CMOS	Non-Volatile SRAM, 32KX8, 150ns, CMOS	32KX8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 150ns, PDIP28, 0.740 INCH, PLASTIC, DIP-28	Non-Volatile SRAM Module, 32KX8, 200ns, CMOS
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	compliant	not_compliant
最长访问时间	150 ns	150 ns	150 ns	200 ns
内存密度	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit
内存集成电路类型	NON-VOLATILE SRAM MODULE	NON-VOLATILE SRAM	NON-VOLATILE SRAM MODULE	NON-VOLATILE SRAM MODULE
内存宽度	8	8	8	8
端子数量	28	34	28	28
字数	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words
字数代码	32000	32000	32000	32000
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装等效代码	DIP28,.6	MODULE,34LEAD,1.0	DIP28,.6	DIP28,.6
封装形式	IN-LINE	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	IN-LINE	IN-LINE
电源	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A
最大压摆率	0.04 mA	0.04 mA	0.04 mA	0.04 mA
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
是否无铅	含铅	-	含铅	含铅
厂商名称	Maxim(美信半导体)	-	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)
包装说明	DIP, DIP28,.6	-	0.740 INCH, PLASTIC, DIP-28	0.740 INCH, PLASTIC, MODULE-28
其他特性	DATA RETENTION = 10 YRS	-	OVER 10 YEARS DATA RETENTION	DATA RETENTION = 10 YRS
JESD-30 代码	R-PDIP-T28	-	R-PDIP-P28	R-PDIP-T28
JESD-609代码	e0	-	e0	e0
功能数量	1	-	1	1
工作模式	ASYNCHRONOUS	-	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
封装代码	DIP	-	DIP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR
并行/串行	PARALLEL	-	PARALLEL	PARALLEL
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	-	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	-	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	-	3 V	3 V
表面贴装	NO	-	NO	NO
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	-	PIN/PEG	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	-	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	-	DUAL	DUAL

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