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MAX19191: 产品描述Ultra-Low-Power, 10Msps, 8-Bit ADC; 文件大小1MB，共20页; 制造商Maxim(美信半导体); 官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html

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MAX19191概述

Ultra-Low-Power, 10Msps, 8-Bit ADC

MAX19191相似产品对比

	MAX19191	MAX19191ETI+	MAX19191ETI/V+
描述	Ultra-Low-Power, 10Msps, 8-Bit ADC	Ultra-Low-Power, 10Msps, 8-Bit ADC	Ultra-Low-Power, 10Msps, 8-Bit ADC
是否无铅	-	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	-	符合	符合
厂商名称	-	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	-	QFN	QFN
包装说明	-	HVQCCN, LCC28,.2SQ,20	HVQCCN, LCC28,.2SQ,20
针数	-	28	28
Reach Compliance Code	-	compli	compli
ECCN代码	-	EAR99	EAR99
Factory Lead Time	-	6 weeks	6 weeks
最大模拟输入电压	-	0.512 V	0.512 V
最小模拟输入电压	-	-0.512 V	-0.512 V
转换器类型	-	ADC, FLASH METHOD	ADC, FLASH METHOD
JESD-30 代码	-	S-XQCC-N28	S-XQCC-N28
长度	-	5 mm	5 mm
最大线性误差 (EL)	-	0.3906%	0.3906%
湿度敏感等级	-	1	1
模拟输入通道数量	-	1	1
位数	-	8	8
功能数量	-	1	1
端子数量	-	28	28
最高工作温度	-	85 °C	85 °C
最低工作温度	-	-40 °C	-40 °C
输出位码	-	OFFSET BINARY	OFFSET BINARY
输出格式	-	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS
封装主体材料	-	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	-	HVQCCN	HVQCCN
封装等效代码	-	LCC28,.2SQ,20	LCC28,.2SQ,20
封装形状	-	SQUARE	SQUARE
封装形式	-	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	-	1.8,3 V	1.8,3 V
认证状态	-	Not Qualified	Not Qualified
采样速率	-	10 MHz	10 MHz
采样并保持/跟踪并保持	-	SAMPLE	SAMPLE
座面最大高度	-	0.8 mm	0.8 mm
标称供电电压	-	3 V	3 V
表面贴装	-	YES	YES
技术	-	CMOS	CMOS
温度等级	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	-	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	-	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	-	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	-	5 mm	5 mm

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