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MC10H109FN

产品描述10H SERIES, DUAL 5-INPUT OR/NOR GATE, PQCC20, PLASTIC, LCC-20
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小833KB,共7页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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MC10H109FN概述

10H SERIES, DUAL 5-INPUT OR/NOR GATE, PQCC20, PLASTIC, LCC-20

MC10H109FN规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码QLCC
包装说明PLASTIC, LCC-20
针数20
Reach Compliance Codeunknown
其他特性ASYMMETRICAL I/PS
系列10H
JESD-30 代码S-PQCC-J20
JESD-609代码e0
长度8.965 mm
逻辑集成电路类型OR/NOR GATE
湿度敏感等级NOT SPECIFIED
功能数量2
输入次数5
端子数量20
最高工作温度75 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)240
传播延迟(tpd)1.3 ns
认证状态COMMERCIAL
座面最大高度4.57 mm
表面贴装YES
技术ECL
温度等级COMMERCIAL EXTENDED
端子面层TIN LEAD
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度8.965 mm

MC10H109FN相似产品对比

MC10H109FN MC10H109P MC10H109PG MC10H109FNG MC10H109L
描述 10H SERIES, DUAL 5-INPUT OR/NOR GATE, PQCC20, PLASTIC, LCC-20 10H SERIES, DUAL 5-INPUT OR/NOR GATE, PDIP16, PLASTIC, DIP-16 10H SERIES, DUAL 5-INPUT OR/NOR GATE, PDIP16, LEAD FREE, PLASTIC, DIP-16 10H SERIES, DUAL 5-INPUT OR/NOR GATE, PQCC20, LEAD FREE, PLASTIC, LCC-20 10H SERIES, DUAL 5-INPUT OR/NOR GATE, CDIP16, CERAMIC, DIP-16
是否无铅 不含铅 不含铅 含铅 含铅 不含铅
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 QLCC DIP DIP QLCC DIP
包装说明 PLASTIC, LCC-20 PLASTIC, DIP-16 LEAD FREE, PLASTIC, DIP-16 LEAD FREE, PLASTIC, LCC-20 CERAMIC, DIP-16
针数 20 16 16 20 16
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
其他特性 ASYMMETRICAL I/PS ASYMMETRICAL I/PS ASYMMETRICAL I/PS ASYMMETRICAL I/PS ASYMMETRICAL I/PS
系列 10H 10H 10H 10H 10H
JESD-30 代码 S-PQCC-J20 R-PDIP-T16 R-PDIP-T16 S-PQCC-J20 R-GDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0 e3 e3 e0
长度 8.965 mm 19.175 mm 19.175 mm 8.965 mm 19.49 mm
逻辑集成电路类型 OR/NOR GATE OR/NOR GATE OR/NOR GATE OR/NOR GATE OR/NOR GATE
湿度敏感等级 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
功能数量 2 2 2 2 2
输入次数 5 5 5 5 5
端子数量 20 16 16 20 16
最高工作温度 75 °C 75 °C 75 °C 75 °C 75 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 QCCJ DIP DIP QCCJ DIP
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) 240 240 260 260 235
传播延迟(tpd) 1.3 ns 1.3 ns 1.3 ns 1.3 ns 1.3 ns
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
座面最大高度 4.57 mm 4.44 mm 4.44 mm 4.57 mm 5.08 mm
表面贴装 YES NO NO YES NO
技术 ECL ECL ECL ECL ECL
温度等级 COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD MATTE TIN MATTE TIN TIN LEAD
端子形式 J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL QUAD DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 40 40 NOT SPECIFIED
宽度 8.965 mm 7.62 mm 7.62 mm 8.965 mm 7.62 mm
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