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    据国家卫计委网站21日消息，日前，由国家卫生计生委规划与信息司委托中国医学装备协会开展的第一批优秀国产 医疗设备 产品遴选工作顺利完成。第一批遴选品目选择了具有一定市场占有率和竞争力、符合基层需要的台式彩色多普勒超声波诊断仪、数字化X光机和全自动生化分析仪等3种适宜设备。 　　为做好遴选工作，中国医学装备协会成立了专家库，制定了遴选程序，包括标准制定、发布遴选公告、组织企业自主申报、资料审...[详细]

    摘要： 电热水器电话远程控制系统的工作原理及实现方法；着重描述了该系统的各模块组成、原理及具体的电路；电力载波调制解调器芯片TDA5051在该系统中的应用及软件流程图。     关键词： 电热水器 电力载波 远程控制 TDA5051 随着社会的进步与发展，人们的生活节奏越来越快，时间观念也越来越强，并逐步开始运用新的科技手段改善自己的生活条件和质量，享受高科技给人们带...[详细]

在iQOO诞生之初，快充基因就印在品牌的发展基调里。iQOO首代机型便首发领先行业的44W超快闪充，15分钟充进50%； iQOO 3更是将规格升为55W大功率，头顶目前vivo商用量产最快的“充电桂冠”； 但目前这个记录被正式改写，ChinaJoy 2020上iQOO展示的120W超快闪充技术，将满充时间缩短到了15分钟。 连上数据线，手机界面进入“Super FlashCh...[详细]

虽然业界起初对过去数年的USB-C(技术上称为USB Type-C)的普及率保持缄默，但当今主要的消费电子设计制造商已完全采纳该标准。然而，当终端客户收到最新的USB Type-C设备时，他们会发现市场上缺乏此类设备的 配件 和外设。 安森美半导体的USB Type-C方案助您把设计升级，超过对手。在本博客中，我们将重点讨论USB Type-C设计，诸如把 手机 和平板电脑的鼠标和键盘等基...[详细]

C代码 #include mcp41010.h void MCP41010_init() { //P2MDIN // 上电默认 digital P2MDOUT = setBits(P2MDOUT,pin4|pin5|pin6|pin7); // port2 4567 push-pull } #define mcp_se...[详细]

新浪科技讯 北京时间4月25日早间消息，纽约检察官表示，美国法庭已判决，一家私募股权公司在尝试收购莱迪斯半导体的过程中存在内幕交易行为。 美国检察官吉奥夫·伯曼（Geoffrey Berman）办公室表示，曼哈顿联邦法院的陪审团已裁定，Canyon Bridge Capital Partners联合创始人本杰明·周（Benjamin Chow）的证券欺诈和共谋罪名成立。美国地方法官格雷高利·...[详细]

近日，外媒曝光了OPPO新机OPPO A31，有意思的是，A31搭载了少见的联发科P35处理器。 　　联发科P35采用了台积电12nm工艺，8核心A53架构，最高主频2.3GHz，单从参数上看，联发科P35处理器大致与骁龙625相当。 　　其他配置包括4+64/6+128GB存储，4230mAh电池，6.5英寸HD+分辨率水滴屏，前置800万像素单摄，后置三摄（1600万像素主摄）、后置指...[详细]

　　在 LED 产品应用中，通常需要将多个LED组装在一电路基板上。电路基板除了扮演承载 LED模块 结构的角色外，另一方面，随着LED输出 功率 越来越高,基板还必须扮演散热的角色，以将LED晶体产生的热传派出去，因此在材料选择上必须兼顾结构强度及散热方面的要求。 　　传统LED由于LED发热量不大，散热问题不严重，因此只要运用一般的铜箔印刷电路板( PCB )即可。但随着高功率LED越来越...[详细]

         大智慧阿思达克通讯社讯，业内人士预计明年下半年无线充电技术将成为移动设备标配，分析指出无线充电龙头企业－－硕贝德（300322.SZ）将可能率先受益。 据赛迪网报道，来自无线充电模块厂商的人士称，今年下半年移动设备无线充电技术将取得重大进展，许多智能手机厂商已经获得相关解决方案。但是，受兼容性问题和价格影响，开发使用无线充电技术产品的公司还不多，明年下半年无线充电技术才会成...[详细]

集微网消息，1月15日，美系外资摩根士丹利证券关于环球晶圆的最新报告指出，由于受到半导体景气下行影响，硅晶圆的报价涨势和出货量难以继续保持高档，而且一些老客户可能要求重新签合约，因此给予环球晶圆“劣于大盘”的评等，目标价为244元（新台币，下同） 摩根士丹利证券半导体产业分析师詹家鸿强调，半导体景气陷入低迷，预计今(2019)年全球半导体营收将较去年下降5%，硅晶圆的需求也势必受到影响...[详细]

　　第四届世界互联网大会正在乌镇如火如荼地进行。作为一年一度的全球性互联网行业高端会议,本次大会再次聚集了众多互联网领军人物，围绕云计算、大数据、物联网、人工智能、网络安全等领域的新技术、新产品展开探讨与交流。其中百度公司董事长兼CEO李彦宏，在12月4日举办的人工智能分论坛上，介绍了多项百度基于人工智能技术的创新系统，为人工智能“打call”。     　　李彦宏表示， 智能驾驶 是百度在人...[详细]

在本教程中，我们将一起学习MSP430单片机GPIO的编程方法。本文也适用于Launchpad开发板上使用的MSP430x2xx器件，如MSP430G2553、MSP430G2231等。MSP430单片机上的大多数引脚被分组为最多8个端口， P1到P8。每个端口都是8位宽，并有8个相关的I / O引脚。这些引脚直接映射到相应的端口寄存器，因此可以独立操作I / O引脚。只有端口P1和P2中的引脚...[详细]

　　日媒称，中国正式推进设备投资加快 半导体 国产化，2018年底或将开始提供三维NAND闪存芯片。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　据《日本经济新闻》4月12日报道， 半导体 公司爱德万测试公司的一位负责人不无惊讶地表示：“两三年前还是无法相信研发能顺利进行，现在却大不相同了。”他说的是中国国有 半导体 公司紫光集团旗下的长江存储科技公司。该公司正在武汉推进三维NAND闪存芯...[详细]

摘要 由于电动马达佔工业大部分的耗电量，工业传动的能源效率成为一大关键挑战。因此，半导体製造商必须花费大量心神，来强化转换器阶段所使用功率元件之效能。意法半导体（ST）最新的碳化硅金属氧化物半导体场效电晶体（SiC MOSFET）技术，为电力切换领域立下全新的效能标准。 本文将强调出无论就能源效率、散热片尺寸或节省成本方面来看，工业传动不用硅基（Si）绝缘栅双极电晶体（IGBT）...[详细]

TechInsights 发布《2025 年汽车行业展望》报告，并指出明年汽车行业将呈现数个变革性趋势，包含电动汽车的兴起、车辆自动驾驶的进步、半导体技术的突破，将重新定义驾驶体验，以及其背后的技术支持。 汇总要点如下： 纯电动汽车需求持续增长：虽然 2024 年纯电动汽车需求从最初的激增逐渐减弱，但市场远未停滞不前。动力总成效率的提高推动了向先进碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率器件...[详细]