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物流机器人是指应用于仓库、分拣中心、以及运输途中等场景的，进行货物转移、搬运等操作的机器人。物流机器人（又可理解为自动引导车，Automated Guided Vehicle，简称：AGV）在整个智能物流系统中起关键性的作用，其中仓储AGV被广泛应用于物流行业及各大主流电商的仓库存储、分拣中心和运输等操作场景，主要完成装卸、搬运、存储、分拣和运输等工作。 物流机器人的类型 目前国内外已经有越...[详细]

　　TigerSHARC系列DSP芯片与外部进行数据通信主要有两种方式：总线方式和链路口方式。链路口方式更适合于FPGA与DSP之间的实时通信。随着实时信号处理运算量的日益增加，多DSP并行处理的方式被普遍采用，它们共享总线以互相映射存储空间，如果再与FPGA通过总线连接，势必导致FPGA与DSP的总线竞争。同时采用总线方式与FPGA通信，DSP的地址、数据线引脚很多，占用FPGA的I/O引脚资源...[详细]

最近几年来，伴随着油田开发生产与管理水平的不断提高，对于单井计量数据的准确性比以前有了更高的要求。由于以前的计量方法以及使用玻璃管液位计来计量油均存在不同程度弊端；因玻璃管量油安全性能差，人工劳动强度大，流量计量油易卡堵，故障率高，量油时间长。目前中原油田处于高含水开发期，产能递减，含水率高，间出井多。这两种单井量油方式存在不足，很难满足油田开发生产和管理的需要。针对油田液位测量的特点寻找一种既安...[详细]

6 月 13 日消息，三星电子在北京时间今日凌晨举行的三星代工论坛 2024 北美场上宣布，其首个采用 BSPDN（背面供电网络）的制程节点 SF2Z 将于 2027 年推出。 BSPDN 技术将芯片的供电网络转移至晶圆背面，与信号电路分离。此举可简化供电路径，大幅降低供电电路对互联信号电路的干扰。 三大先进制程代工厂目前均将背面供电视为工艺下一步演进的关键技术： 英特尔将于今年率先在其 In...[详细]

　　中国有句古话，叫“事不过三”。但是这话放在手机行业里，可能未必奏效。早几年手机行业还是不是城头变幻大王旗，但是最近几年手机行业做得好的企业基本稳固住了优势，一路高歌猛进;而做得不好的企业则是一败再败、一泻千里。整个行业往头部集中的马太效应非常明显。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 　　即使如此，失意者仍旧不甘心，国外的比如三星、诺基亚，国内的比如魅族、联想…… 　　最近，将要...[详细]

台积电10nm制程计划随中科扩厂通过环评，正式进入投资建厂阶段，台积电副总经理王建光昨（12）日表示，全案总投资额达7,000亿元，10nm制程可望在2016年第4季投片量产， 与英特尔并驾齐驱 。 据了解，台积电竹科晶圆12厂第7期10nm制程实验性产线，已订今年6月开始装机，2016年第4季投产，初期月产能约1万片。 王建光进一步透露，中科晶圆15厂扩厂计画...[详细]

实验参考: 笨笨工作室-实验六、查询方式按键。 实验板: FB51A。 实验目的: 1 掌握读取外部按键时候应该注意的事项,掌握查询方式响应按键的方法。 　　　　　 2 掌握读取按键去抖动的方法。 　　　　 3 掌握判直接寻址位转移指令jb,jnb的用法。 实验现象: 最右面的数码管初始显示0,每次按下外部按键K1执行加一,计数到9时重新回0。 单片机响应外部按键的方式有两种,一种...[详细]

根据数据研究公司Counterpoint Research的最新数据显示，苹果公司继续主导全球真无线耳机市场，预计2020年，苹果无线耳机出货量有望超过1亿套。 真无线耳机（True Wireless）通常指通过蓝牙等方式与手机相连，并且两耳之间也没有连线的耳机产品。苹果的AirPods虽然并非此类产品的首款，但它引爆了这个市场。 在今天发表的一份报告中，Counterpoint表示，真...[详细]

据美国CNET科技咨询网站6月6日报道，高通前CEO保罗·雅各布斯创建了一家无线芯片公司，但这并不意味着他放弃收购高通的计划。该初创企业叫做XCOM，将致力于解决下一代移动通讯问题，包括5G。高通前任董事长德里克·阿贝利以及前CTO马修·葛洛布也加入了XCOM公司，分别担任运营主管和CTO。 阿贝利在采访中告诉CNET，“我们认为，通讯和无线技术投资远远不足，尤其是美国。”他说，XCOM公司旨在...[详细]

Skyworks 推出了 SKY66403-11，一款新的 2.4 Ghz 完全集成的 RF 前端模块 (FEM)，其设计可支持 ZigBee®、Thread 和下一代 Bluetooth® 无线协议（包括 Bluetooth 低功耗 “BLE”）。这种高性能器件旨在易于使用，并为物联网 (IoT) 应用提供最大的灵活性，特别是在 、可穿戴设备和 M2M 市场中。该模块还适用于纽扣电池设备、安全...[详细]

USB 2.0采用的是传统的Bulk-Only Transport(BOT)协议，由于没有进行改善，随着目前高速存储设备的出现，BOT协议阻碍USB传输速率造成usb2.0传输速度慢的问题已经显现出来。而目前的USB 3.0新增了USB Attached SCSI Protocol(UASP)协议，新增了两组数据总线，支持多命令并发执行和NCQ队列功能，这样就可以发挥出5Gbps的高速带宽优势。 ...[详细]

集微网消息，3月22日，央视财经聚焦了芯片生产存在原材料紧缺，产能满负荷的情况。 央视采访的华天科技（昆山）电子采购经理表示，像她以往在这个行业从事了十几年，从来没遇到过这么紧张的情况，尤其在光刻胶这一块，以往都是供应商找上门，可现在的情况是厂家去找供应商端，直接在供应商端的办公室来办公。 据海关人员介绍，以往企业采购光刻胶的量每次都在100多公斤，近期由于原材料紧缺，企业每次只能买到很少的...[详细]

2017年智能手机市场竞争依旧激烈，国外知名科技网站《GSMArena》日前揭晓年度最受站内粉丝欢迎的10支手机，前3名依次为Samsung Galaxy S8、Nokia 6、Sony Xperia XZ Premium，安卓阵营龙头三星共有3支入选。与其他科技网站不同的是，苹果的iPhone X，以及华为、hTC都未挤入前10名。 三星入榜的手机包括第1名的Galaxy S8、第4名的Gal...[详细]

据韩国《中央日报》报道，日本日前将韩国删除出出口优待国家“白名单”，韩国国内半导体行业的危机感进一步高涨。 日本从7月开始将三星电子和SK海力士在制造新一代主力产品——程序处理器(AP)或LSI系统半导体所用的193纳米以下光刻胶列入出口限制对象，这次又打算将两家公司现在的主力产品——D-RAM和NAND闪存半导体生产使用的245纳米以下光掩膜设备与线路板列入限制对象。 因此，韩国半导体...[详细]

    5月2日晚间消息，在中国联通和中国电信发动大规模的大屏手机攻势之际，中国移动也终于出手，其与酷派于近日联手宣布，共同推出首款5英寸大屏千元智能手机酷派8720，主打千元级智能手机市场。 　　首款TD五英寸千元机 　　2012年，TD终端款型丰富，入网款型比2011年增长了65%，达到451款。销量超过6000万台，高于中国移动年初预期目标。智能手机的比例也在不断攀升。 　　2013年，八核...[详细]