Small Signal Bipolar Transistor, 0.6A I(C), 60V V(BR)CEO, 1-Element, PNP, Silicon, TO-92, LEAD FREE, CASE 29-11, TO-226, 3 PIN
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics |
零件包装代码 | TO-92 |
包装说明 | CYLINDRICAL, O-PBCY-T3 |
针数 | 3 |
制造商包装代码 | CASE 29-11 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
最大集电极电流 (IC) | 0.6 A |
集电极-发射极最大电压 | 60 V |
配置 | SINGLE |
最小直流电流增益 (hFE) | 50 |
JEDEC-95代码 | TO-92 |
JESD-30 代码 | O-PBCY-T3 |
JESD-609代码 | e1 |
元件数量 | 1 |
端子数量 | 3 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | ROUND |
封装形式 | CYLINDRICAL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
极性/信道类型 | PNP |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | NO |
端子面层 | TIN SILVER COPPER |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
晶体管应用 | SWITCHING |
晶体管元件材料 | SILICON |
标称过渡频率 (fT) | 200 MHz |
最大关闭时间(toff) | 100 ns |
最大开启时间(吨) | 45 ns |
MPS2907ARLRAG | MPS2907ARLG | 5051510401_17 | MPS2907AG | |
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描述 | Small Signal Bipolar Transistor, 0.6A I(C), 60V V(BR)CEO, 1-Element, PNP, Silicon, TO-92, LEAD FREE, CASE 29-11, TO-226, 3 PIN | Small Signal Bipolar Transistor, 0.6A I(C), 60V V(BR)CEO, 1-Element, PNP, Silicon, TO-92, LEAD FREE, CASE 29-11, TO-226, 3 PIN | DuraClik TPA Wire-to-Board Receptacle Housing, 4 Circuits, White | Small Signal Bipolar Transistor, 0.6A I(C), 60V V(BR)CEO, 1-Element, PNP, Silicon, TO-92, LEAD FREE, CASE 29-11, TO-226, 3 PIN |
是否无铅 | 含铅 | 不含铅 | - | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | - | 符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | - | Rochester Electronics |
零件包装代码 | TO-92 | TO-92 | - | TO-92 |
包装说明 | CYLINDRICAL, O-PBCY-T3 | CYLINDRICAL, O-PBCY-T3 | - | CYLINDRICAL, O-PBCY-T3 |
针数 | 3 | 3 | - | 3 |
制造商包装代码 | CASE 29-11 | CASE 29-11 | - | CASE 29-11 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | - | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | - | EAR99 |
最大集电极电流 (IC) | 0.6 A | 0.6 A | - | 0.6 A |
集电极-发射极最大电压 | 60 V | 60 V | - | 60 V |
配置 | SINGLE | SINGLE | - | SINGLE |
最小直流电流增益 (hFE) | 50 | 50 | - | 50 |
JEDEC-95代码 | TO-92 | TO-92 | - | TO-92 |
JESD-30 代码 | O-PBCY-T3 | O-PBCY-T3 | - | O-PBCY-T3 |
JESD-609代码 | e1 | e1 | - | e1 |
元件数量 | 1 | 1 | - | 1 |
端子数量 | 3 | 3 | - | 3 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | ROUND | ROUND | - | ROUND |
封装形式 | CYLINDRICAL | CYLINDRICAL | - | CYLINDRICAL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | - | 260 |
极性/信道类型 | PNP | PNP | - | PNP |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified |
表面贴装 | NO | NO | - | NO |
端子面层 | TIN SILVER COPPER | TIN SILVER COPPER | - | TIN SILVER COPPER |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | - | THROUGH-HOLE |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | - | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | - | 40 |
晶体管元件材料 | SILICON | SILICON | - | SILICON |
标称过渡频率 (fT) | 200 MHz | 200 MHz | - | 200 MHz |
最大关闭时间(toff) | 100 ns | 100 ns | - | 100 ns |
最大开启时间(吨) | 45 ns | 45 ns | - | 45 ns |
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