SYS32512LKL-30,SYS32512LKL-30 pdf中文资料,SYS32512LKL-30引脚图,SYS32512LKL-30电路-Datasheet-电子工程世界

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SYS32512LKL-30: 产品描述SRAM Module, 512KX32, 30ns, CMOS, PSMA72; 产品类别存储存储; 文件大小385KB，共7页; 制造商Syntaq Technology Inc

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SYS32512LKL-30概述

SRAM Module, 512KX32, 30ns, CMOS, PSMA72

SYS32512LKL-30规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Syntaq Technology Inc
包装说明	SIMM, SSIM72
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	30 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PSMA-N72
内存密度	16777216 bit
内存集成电路类型	SRAM MODULE
内存宽度	32
端子数量	72
字数	524288 words
字数代码	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	512KX32
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SIMM
封装等效代码	SSIM72
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行	PARALLEL
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
最大待机电流	0.001 A
最小待机电流	2 V
最大压摆率	0.8 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	SINGLE

SYS32512LKL-30相似产品对比

	SYS32512LKL-30	SYS32512LK-30	SYS32512LK-35	SYS32512LKL-35	SYS32512ZK-30	SYS32512ZKI-35	SYS32512ZKLI-30	SYS32512ZKLI-35
描述	SRAM Module, 512KX32, 30ns, CMOS, PSMA72	SRAM Module, 512KX32, 30ns, CMOS, PSMA72	SRAM Module, 512KX32, 35ns, CMOS, PSMA72	SRAM Module, 512KX32, 35ns, CMOS, PSMA72	SRAM Module, 512KX32, 30ns, CMOS, PZIP72	SRAM Module, 512KX32, 35ns, CMOS, PZIP72	SRAM Module, 512KX32, 30ns, CMOS, PZIP72	SRAM Module, 512KX32, 35ns, CMOS, PZIP72
厂商名称	Syntaq Technology Inc	Syntaq Technology Inc	Syntaq Technology Inc	Syntaq Technology Inc	Syntaq Technology Inc	Syntaq Technology Inc	Syntaq Technology Inc	Syntaq Technology Inc
包装说明	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	ZIP, ZIP72/76,.1,.1	ZIP, ZIP72/76,.1,.1	ZIP, ZIP72/76,.1,.1	ZIP, ZIP72/76,.1,.1
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	30 ns	30 ns	35 ns	35 ns	30 ns	35 ns	30 ns	35 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PZIP-T72	R-PZIP-T72	R-PZIP-T72	R-PZIP-T72
内存密度	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit
内存集成电路类型	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE
内存宽度	32	32	32	32	32	32	32	32
端子数量	72	72	72	72	72	72	72	72
字数	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words
字数代码	512000	512000	512000	512000	512000	512000	512000	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C	85 °C	85 °C
组织	512KX32	512KX32	512KX32	512KX32	512KX32	512KX32	512KX32	512KX32
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	ZIP	ZIP	ZIP	ZIP
封装等效代码	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	ZIP72/76,.1,.1	ZIP72/76,.1,.1	ZIP72/76,.1,.1	ZIP72/76,.1,.1
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.001 A	0.06 A	0.06 A	0.001 A	0.06 A	0.06 A	0.001 A	0.001 A
最小待机电流	2 V	4.5 V	4.5 V	2 V	4.5 V	4.5 V	2 V	2 V
最大压摆率	0.8 mA	0.8 mA	0.8 mA	0.8 mA	0.8 mA	0.8 mA	0.8 mA	0.8 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG

SYS32512LKL-30

SYS32512LKL-30概述

SYS32512LKL-30规格参数

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