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LTC1196CN8

产品描述IC 1-CH 8-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL ACCESS, PDIP8, PLASTIC, DIP-8, Analog to Digital Converter
产品类别模拟混合信号IC    转换器   
文件大小58KB,共1页
制造商Linear ( ADI )
官网地址http://www.analog.com/cn/index.html
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LTC1196CN8概述

IC 1-CH 8-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL ACCESS, PDIP8, PLASTIC, DIP-8, Analog to Digital Converter

LTC1196CN8规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Linear ( ADI )
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数8
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最小模拟输入电压
转换器类型ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION
JESD-30 代码R-PDIP-T8
湿度敏感等级1
模拟输入通道数量1
位数8
功能数量1
端子数量8
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出位码BINARY
输出格式SERIAL
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)225
认证状态Not Qualified
采样速率1 MHz
采样并保持/跟踪并保持SAMPLE
座面最大高度3.937 mm
表面贴装NO
温度等级COMMERCIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm

LTC1196CN8相似产品对比

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描述 IC 1-CH 8-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL ACCESS, PDIP8, PLASTIC, DIP-8, Analog to Digital Converter IC 1-CH 8-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL ACCESS, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8, Analog to Digital Converter IC 8-CH 10-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, CDIP20, CERAMIC, DIP-20, Analog to Digital Converter IC 2-CH 8-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL ACCESS, PDIP8, PLASTIC, DIP-8, Analog to Digital Converter IC 2-CH 8-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL ACCESS, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8, Analog to Digital Converter
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Linear ( ADI ) Linear ( ADI ) Linear ( ADI ) Linear ( ADI ) Linear ( ADI )
零件包装代码 DIP SOIC DIP DIP SOIC
包装说明 DIP, SOP, DIP, DIP20,.3 DIP, SOP,
针数 8 8 20 8 8
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
转换器类型 ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION
JESD-30 代码 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8 R-GDIP-T20 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8
模拟输入通道数量 1 1 8 2 2
位数 8 8 10 8 8
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 20 8 8
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
输出位码 BINARY BINARY BINARY BINARY BINARY
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP DIP DIP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
采样速率 1 MHz 1 MHz 0.015 MHz 1 MHz 1 MHz
座面最大高度 3.937 mm 1.75 mm 5.08 mm 3.937 mm 1.75 mm
表面贴装 NO YES NO NO YES
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 7.62 mm 3.9 mm 7.62 mm 7.62 mm 3.9 mm
湿度敏感等级 1 1 - 1 1
输出格式 SERIAL SERIAL - SERIAL SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) 225 - NOT SPECIFIED 225 -
采样并保持/跟踪并保持 SAMPLE SAMPLE - SAMPLE SAMPLE
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
JESD-609代码 - e0 e0 - e0
端子面层 - TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb) - TIN LEAD

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