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LTC1177CN

产品描述IC,SINGLE MOSFET DRIVER,CMOS,DIP,18PIN,PLASTIC
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小228KB,共4页
制造商Linear ( ADI )
官网地址http://www.analog.com/cn/index.html
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LTC1177CN概述

IC,SINGLE MOSFET DRIVER,CMOS,DIP,18PIN,PLASTIC

LTC1177CN规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Linear ( ADI )
包装说明DIP, DIP18,.3
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码R-PDIP-T18
JESD-609代码e0
端子数量18
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP18,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源12 V
认证状态Not Qualified
标称供电电压12 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

LTC1177CN相似产品对比

LTC1177CN LTC1177CS
描述 IC,SINGLE MOSFET DRIVER,CMOS,DIP,18PIN,PLASTIC IC,SINGLE MOSFET DRIVER,CMOS,SOP,28PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 Linear ( ADI ) Linear ( ADI )
包装说明 DIP, DIP18,.3 SOP, SOP28,.4
Reach Compliance Code compliant compliant
JESD-30 代码 R-PDIP-T18 R-PDSO-G28
JESD-609代码 e0 e0
端子数量 18 28
最高工作温度 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP
封装等效代码 DIP18,.3 SOP28,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE
电源 12 V 12 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 12 V 12 V
表面贴装 NO YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
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