Interface Circuit, 5 X 5 MM, MLF-32
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Micrel ( Microchip ) |
零件包装代码 | DFN |
包装说明 | HVQCCN, LCC32,.2SQ,20 |
针数 | 32 |
制造商包装代码 | MLF |
Reach Compliance Code | compliant |
接口集成电路类型 | INTERFACE CIRCUIT |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N32 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 5 mm |
湿度敏感等级 | 2 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 32 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVQCCN |
封装等效代码 | LCC32,.2SQ,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 0.9 mm |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 3 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 5 mm |
SY88952LMITR | SY88952LMI | |
---|---|---|
描述 | Interface Circuit, 5 X 5 MM, MLF-32 | Interface Circuit, 5 X 5 MM, MLF-32 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Micrel ( Microchip ) | Micrel ( Microchip ) |
零件包装代码 | DFN | DFN |
包装说明 | HVQCCN, LCC32,.2SQ,20 | HVQCCN, LCC32,.2SQ,20 |
针数 | 32 | 32 |
制造商包装代码 | MLF | MLF |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
接口集成电路类型 | INTERFACE CIRCUIT | INTERFACE CIRCUIT |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N32 | S-XQCC-N32 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
长度 | 5 mm | 5 mm |
湿度敏感等级 | 2 | 2 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 32 | 32 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVQCCN | HVQCCN |
封装等效代码 | LCC32,.2SQ,20 | LCC32,.2SQ,20 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 | 240 |
电源 | 3.3 V | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 0.9 mm | 0.9 mm |
最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 | 3 V | 3 V |
标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 |
宽度 | 5 mm | 5 mm |
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