GM23V16000A-25概述

MASK ROM, 1MX16, 250ns, CMOS, PDIP42,

GM23V16000A-25规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	LG Semicon Co Ltd
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	250 ns
备用内存宽度	8
JESD-30 代码	R-PDIP-T42
JESD-609代码	e0
内存密度	16777216 bit
内存集成电路类型	MASK ROM
内存宽度	16
端子数量	42
字数	1048576 words
字数代码	1000000
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	1MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP42,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	3/3.3 V
认证状态	Not Qualified
最大待机电流	0.00005 A
最大压摆率	0.03 mA
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL

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GM23V16000A-25相似产品对比

	GM23V16000A-25	GM23V16000A-15	GM23V16000A-20	GM23V16000A-30	GM23V16000AFW-15	GM23V16000AFW-20	GM23V16000AFW-25	GM23V16000AFW-30
描述	MASK ROM, 1MX16, 250ns, CMOS, PDIP42,	MASK ROM, 1MX16, 150ns, CMOS, PDIP42,	MASK ROM, 1MX16, 200ns, CMOS, PDIP42,	MASK ROM, 1MX16, 300ns, CMOS, PDIP42,	MASK ROM, 1MX16, 150ns, CMOS, PDSO44,	MASK ROM, 1MX16, 200ns, CMOS, PDSO44,	MASK ROM, 1MX16, 250ns, CMOS, PDSO44,	MASK ROM, 1MX16, 300ns, CMOS, PDSO44,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	250 ns	150 ns	200 ns	300 ns	150 ns	200 ns	250 ns	300 ns
备用内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8
JESD-30 代码	R-PDIP-T42	R-PDIP-T42	R-PDIP-T42	R-PDIP-T42	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit
内存集成电路类型	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM
内存宽度	16	16	16	16	16	16	16	16
端子数量	42	42	42	42	44	44	44	44
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1MX16	1MX16	1MX16	1MX16	1MX16	1MX16	1MX16	1MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	SOP	SOP	SOP	SOP
封装等效代码	DIP42,.6	DIP42,.6	DIP42,.6	DIP42,.6	SOP44,.63	SOP44,.63	SOP44,.63	SOP44,.63
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
电源	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A
最大压摆率	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA
表面贴装	NO	NO	NO	NO	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL

GM23V16000A-25

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