电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

DPS512M8MKJ-12C

产品描述Standard SRAM, 512KX8, 12ns, CMOS, PDSO36, PLASTIC, SOJ-36
产品类别存储    存储   
文件大小136KB,共6页
制造商B&B Electronics Manufacturing Company
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

DPS512M8MKJ-12C概述

Standard SRAM, 512KX8, 12ns, CMOS, PDSO36, PLASTIC, SOJ-36

DPS512M8MKJ-12C规格参数

参数名称属性值
厂商名称B&B Electronics Manufacturing Company
零件包装代码SOJ
包装说明SOJ,
针数36
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间12 ns
其他特性TTL COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS
JESD-30 代码R-PDSO-J36
长度23.5 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
功能数量1
端子数量36
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织512KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOJ
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.76 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度10.16 mm

DPS512M8MKJ-12C相似产品对比

DPS512M8MKJ-12C DPS512M8MKH-12C DPS512M8MKJ-10C DPS512M8MKJ-15C DPS512M8MKH-15C DPS512M8MKH-10C
描述 Standard SRAM, 512KX8, 12ns, CMOS, PDSO36, PLASTIC, SOJ-36 Standard SRAM, 512KX8, 12ns, CMOS, PDSO36, PLASTIC, TSOP2-36 Standard SRAM, 512KX8, 10ns, CMOS, PDSO36, PLASTIC, SOJ-36 Standard SRAM, 512KX8, 15ns, CMOS, PDSO36, PLASTIC, SOJ-36 Standard SRAM, 512KX8, 15ns, CMOS, PDSO36, PLASTIC, TSOP2-36 Standard SRAM, 512KX8, 10ns, CMOS, PDSO36, PLASTIC, TSOP2-36
厂商名称 B&B Electronics Manufacturing Company B&B Electronics Manufacturing Company B&B Electronics Manufacturing Company B&B Electronics Manufacturing Company B&B Electronics Manufacturing Company B&B Electronics Manufacturing Company
零件包装代码 SOJ TSOP2 SOJ SOJ TSOP2 TSOP2
包装说明 SOJ, TSOP, SOJ, SOJ, TSOP, TSOP,
针数 36 36 36 36 36 36
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A
最长访问时间 12 ns 12 ns 10 ns 15 ns 15 ns 10 ns
其他特性 TTL COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS TTL COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS TTL COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS TTL COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS TTL COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS TTL COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS
JESD-30 代码 R-PDSO-J36 R-PDSO-G36 R-PDSO-J36 R-PDSO-J36 R-PDSO-G36 R-PDSO-G36
长度 23.5 mm 18.41 mm 23.5 mm 23.5 mm 18.41 mm 18.41 mm
内存密度 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 36 36 36 36 36 36
字数 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words
字数代码 512000 512000 512000 512000 512000 512000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOJ TSOP SOJ SOJ TSOP TSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.76 mm 1.2 mm 3.76 mm 3.76 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 J BEND GULL WING J BEND J BEND GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1 mm 1.27 mm 1.27 mm 1 mm 1 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm
参加竞赛书籍推荐
[i=s] 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 04:08 编辑 [/i]2011年全国大学生电子设计竞赛获奖作品选编,这是真正官方全国大学生电子设计竞赛组委会出的书,是比赛获奖队伍的论文,真正的好东西,瑞萨杯的论文也在里面,你可以学习到人家的方案和论文是怎么弄的,还有09,07,历届的都有,建议有条件的一定要买齐近三届的这三本(可以几个队伍各买一届交换着看),这比黄智伟,陈永真...
longhaozheng 电子竞赛
DeviceIoControl参数传递,传递的参数总是不成功
typedef struct _NDI_DESC1 {DWORD dwblockStart;DWORD dwblockend;} NDI_DESC1;NDI_Desc1.dwblockStart=0;HANDLE handle,handle1;NDI_Desc1.dwblockend=10;Ret==DeviceIoControl(handle1,IOCTL_NDI_TEST,&NDI_Desc1...
zms9439 嵌入式系统
将单晶铜加工成LED封装专用的键合铜丝,可以替代黄金,有人了解情况吗
我是LED封装的企业,黄金价格走高,据说有的公司推出其单晶铜的键合铜丝(0.18mm-0.25mm),并且已经处理了防氧化问题,但是,据我所知,在封装的时候,如何处理铜的氧化问题呢,我们目前的设备是不带惰性气体的,有人知道吗有LED封装的同行在用吗,效果如何,我们很想了解,必经黄金键合线与铜键合线,价格差别90%啊...
探路者 LED专区
华大的MCU带RTC,为什么不独立一个VBAT脚出来?!
华大的MCU带RTC,为什么不独立一个VBAT脚出来?!偏要与VDD共用,弄一个出来很难吗,感觉这个就很狗屎。本来一个纽扣电池就可以维持RTC运行的(掉电时),反倒要用MCU低功耗来维持。看来还是只有用STM32的MCU了...
pcf2000 国产芯片交流
TCPIP协议传输数据字节长度?
利用TCPIP协议进行上位机和下位机的通信 一次最多能传输多少个字节的数据啊?...
喜鹊王子 微控制器 MCU
悬挂运动控制系统
[i=s] 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 08:56 编辑 [/i]该电路包括protues 仿真图,包括4*4键盘,lcd1602菜单。实现了画圆和走直线,部分程序是参考的。...
zhang_shy 电子竞赛

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 46  159  487  716  1537 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved