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DPZ128X32VT-20M

产品描述Flash Module, 512KX8, 200ns, CPGA66, CERAMIC, PGA-66
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文件大小342KB,共11页
制造商B&B Electronics Manufacturing Company
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DPZ128X32VT-20M概述

Flash Module, 512KX8, 200ns, CPGA66, CERAMIC, PGA-66

DPZ128X32VT-20M规格参数

参数名称属性值
厂商名称B&B Electronics Manufacturing Company
零件包装代码PGA
包装说明CERAMIC, PGA-66
针数66
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间200 ns
其他特性USER CONFIGURABLE AS 128K X 32
备用内存宽度16
JESD-30 代码S-CPGA-P66
长度27.3 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型FLASH MODULE
内存宽度8
功能数量1
端子数量66
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织512KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码PGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
编程电压5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度7.62 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
宽度27.3 mm
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