Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> 80524RX433128

文档预览

80524RX433128: 产品描述Microprocessor, 32-Bit, 433MHz, CMOS, PPGA370, 1.950 X 1.950 INCH, STAGGERED, PLASTIC, PGA-370; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小951KB，共86页; 制造商Intel(英特尔); 官网地址http://www.intel.com/

下载文档详细参数选型对比全文预览

80524RX433128概述

Microprocessor, 32-Bit, 433MHz, CMOS, PPGA370, 1.950 X 1.950 INCH, STAGGERED, PLASTIC, PGA-370

80524RX433128规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Intel(英特尔)
零件包装代码	PGA
包装说明	IPGA,
针数	370
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.3
地址总线宽度	32
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	433 MHz
外部数据总线宽度	64
格式	FLOATING POINT
集成缓存	YES
JESD-30 代码	S-PPGA-P370
长度	49.53 mm
低功率模式	YES
端子数量	370
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	IPGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.33 mm
速度	433 MHz
最小供电电压	2 V
标称供电电压	2 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
端子形式	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm
端子位置	PERPENDICULAR
宽度	49.53 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

Intel

Celeron™ Processor

Datasheet

Product Features

Available at 500 MHz, 466 MHz,

433 MHz, 400 MHz, 366 MHz, 333 MHz,

and 300A MHz core frequencies with

128 KB level-two cache; 300 MHz and

266 MHz core frequencies without

level-two cache.

Binary compatible with applications

running on previous members of the Intel

microprocessor line.

Dynamic execution microarchitecture.

Operates on a 66 MHz, transaction-oriented

system bus.

Specifically designed for valued PC

systems: based on the same P6

microarchitecture used in the Pentium

processor with the capabilities of MMX™

technology.

Power Management capabilities.

Optimized for 32-bit applications running

on advanced 32-bit operating systems.

Uses cost-effective packaging technology.

— Single Edge Processor (S.E.P.) Package

to maintain compatibility with SC242

(processor core frequencies (MHz):

266, 300, 300A, 333, 366, 400, 433).

— Plastic Pin Grid Array (PPGA) Package

(processor core frequencies (MHz):

300A, 333, 366, 400, 433, 466, 500).

Integrated high performance 32 KB

instruction and data, nonblocking, level-

one cache: separate 16 KB instruction and

16 KB data caches.

Integrated thermal diode.

The Intel

Celeron™ processor is designed for Value PC desktops and is binary compatible with

previous generation Intel architecture processors. The Intel

Celeron processor provides good

performance for applications running on advanced operating systems such as

Windows* 95/98, Windows* NT, and UNIX*. This is achieved by integrating the best attributes

of Intel processors—the dynamic execution performance of the P6 microarchitecture plus the

capabilities of MMX™ technology—bringing a balanced level of performance to the Value PC

market segment. The Intel

Celeron processor offers the dependability you would expect from

Intel at an exceptional value. Systems based on Intel

Celeron processors also include the latest

features to simplify system management and lower the cost of ownership for small business and

home environments.

PPGA Package

S.E.P. Package

Order Number:

243658-009

July 1999

Intel

Celeron™ Processor

Contents

1.0

Introduction......................................................................................................................... 9

1.1

1.2

2.0

2.1

2.2

Terminology .......................................................................................................... 9

1.1.1 Package Terminology.............................................................................10

References ..........................................................................................................10

The Intel

Celeron™ Processor System Bus and V

REF

......................................12

Clock Control and Low Power States..................................................................12

2.2.1 Normal State—State 1 ...........................................................................12

2.2.2 AutoHALT Power Down State—State 2 .................................................13

2.2.3 Stop-Grant State—State 3 .....................................................................13

2.2.4 HALT/Grant Snoop State—State 4 ........................................................14

2.2.5 Sleep State—State 5..............................................................................14

2.2.6 Deep Sleep State—State 6 ....................................................................15

2.2.7 Clock Control..........................................................................................15

Intel

Celeron™ Processor Power and Ground Pins ..........................................15

Intel

Celeron™ Processor Decoupling ..............................................................16

2.4.1 Intel

Celeron™ Processor System Bus AGTL+ Decoupling.................16

Voltage Identification ...........................................................................................16

Intel

Celeron™ Processor System Bus Unused Pins........................................17

Intel

Celeron™ Processor System Bus Signal Groups .....................................18

2.7.1 Asynchronous Vs. Synchronous for System Bus Signals ......................19

2.7.2 System Bus Frequency Select Signal (BSEL)........................................19

Test Access Port (TAP) Connection....................................................................19

Maximum Ratings................................................................................................20

Processor DC Specifications...............................................................................20

AGTL+ System Bus Specifications .....................................................................23

Intel

Celeron™ Processor System Bus AC Specifications................................24

Intel

Celeron™ Processor System Bus Clock (BCLK) Signal Quality

Specifications and Measurement Guidelines ......................................................36

AGTL+ Signal Quality Specifications and Measurement Guidelines ..................38

Non-AGTL+ Signal Quality Specifications and Measurement Guidelines...........40

3.3.1 Overshoot/Undershoot Guidelines .........................................................40

3.3.2 Ringback Specification ...........................................................................41

3.3.3 Settling Limit Guideline...........................................................................41

Thermal Specifications ........................................................................................42

4.1.1 Thermal Diode........................................................................................43

Thermal Parameters............................................................................................43

4.2.1 Ambient Temperature.............................................................................43

4.2.2 Thermal Resistance ...............................................................................43

4.2.3 Thermal Solution Performance...............................................................44

Thermal Solution Attach Methods .......................................................................44

Electrical Specifications....................................................................................................12

2.3

2.4

2.5

2.6

2.7

2.8

2.9

2.10

2.11

2.12

3.0

3.1

3.2

3.3

System Bus Signal Simulations........................................................................................36

4.0

Thermal Specifications and Design Considerations.........................................................42

4.1

4.2

4.3

Datasheet

Intel

Celeron™ Processor

5.0

Mechanical Specifications................................................................................................ 45

5.1

S.E.P. Package ................................................................................................... 45

5.1.1 Materials Information.............................................................................. 45

5.1.2

Signal Listing ......................................................................................... 46

PPGA Package ................................................................................................... 55

5.2.1 Materials Information.............................................................................. 55

5.2.2 Signal Listing.......................................................................................... 57

Heat Sink Volumetric Keepout Zone Guidelines ................................................. 68

S.E.P. Package ................................................................................................... 68

6.1.1 Introduction ............................................................................................ 68

6.1.2 Mechanical Specifications ...................................................................... 69

6.1.2.1 Boxed Processor Heat Sink Dimensions................................... 70

6.1.2.2 Boxed Processor Heat Sink Weight .......................................... 71

6.1.2.3 Boxed Processor Retention Mechanism ................................... 71

6.1.3 Boxed Processor Requirements............................................................. 71

6.1.4 Thermal Specifications ........................................................................... 72

6.1.4.1 Boxed Processor Cooling Requirements .................................. 72

PPGA Package ................................................................................................... 73

6.2.1 Introduction ............................................................................................ 73

6.2.2 Mechanical Specifications ...................................................................... 73

6.2.2.1 Boxed Processor Heat Sink Dimensions................................... 75

6.2.2.2 Boxed Processor Heat Sink Weight .......................................... 75

6.2.2.3 Boxed Processor Thermal Cooling Solution Clip ...................... 76

6.2.3 Boxed Processor Requirements............................................................. 76

6.2.4 Thermal Specifications ........................................................................... 78

6.2.4.1 Boxed Processor Cooling Requirements .................................. 78

Signal Summaries ............................................................................................... 85

5.2

5.3

6.0

6.1

Boxed Processor Specifications....................................................................................... 68

6.2

7.0

Intel

Celeron™ Processor Signal Description ................................................................ 79

7.1

Datasheet

Intel

Celeron™ Processor

Figures

Clock Control State Machine...............................................................................13

BCLK to Core Logic Offset ..................................................................................33

BCLK*, PICCLK, and TCK Generic Clock Waveform .........................................33

Intel

Celeron™ Processor System Bus Valid Delay Timings ............................34

Intel

Celeron™ Processor System Bus Setup and Hold Timings......................34

Intel

Celeron™ Processor System Bus Reset and Configuration Timings........34

Power-On Reset and Configuration Timings.......................................................35

Test Timings (TAP Connection) ..........................................................................35

Test Reset Timings .............................................................................................35

BCLK, TCK, PICCLK Generic Clock Waveform at the Processor Core Pins .....37

BCLK, TCK, PICCLK Generic Clock Waveform at the Processor Edge

Fingers ................................................................................................................38

Low to High AGTL+ Receiver Ringback Tolerance.............................................39

Non-AGTL+ Overshoot/Undershoot, Settling Limit, and Ringback .....................40

Intel

Celeron™ Processor Substrate Dimensions (S.E.P. Package) ................46

Intel

Celeron™ Processor Substrate Primary/Secondary Side

Dimensions (S.E.P. Package) .............................................................................46

PPGA Package Dimensions................................................................................55

PPGA Package (Pin Side View)..........................................................................57

Boxed Intel

Celeron™ Processor in S.E.P. Package in the

Retention Mechanism..........................................................................................69

Side View Space Requirements for the Boxed Processor ..................................69

Front View Space Requirements for the Boxed Processor .................................70

Top View Airspace Requirements for the Boxed Processor ...............................70

Boxed Processor Fan Heat Sink Power Cable Connector Description ...............71

Motherboard Power Header Placement Relative to Fan Power

Connector and SC242.........................................................................................72

Boxed Intel

Celeron™ Processor in PPGA Package ........................................73

Side View Space Requirements for the Boxed Processor ..................................74

Top View Space Requirements for the Boxed Processor ...................................74

Side View Airspace Requirements for the Boxed Processor ..............................75

Boxed Processor Fan Heat Sink Power Cable Connector Description ...............76

Motherboard Power Header Placement Relative to the

Intel

Celeron™ Processor in the PPGA Package .............................................77

Top View of Motherboard Keepout Requirements ..............................................77

Side View of Motherboard Keepout Requirements .............................................78

Datasheet

80524RX433128相似产品对比

	80524RX433128	80524RX333128	80524RX466128	80524RX366128	80524RX500128	80524RX400128	80524RX300A128
描述	Microprocessor, 32-Bit, 433MHz, CMOS, PPGA370, 1.950 X 1.950 INCH, STAGGERED, PLASTIC, PGA-370	Microprocessor, 32-Bit, CMOS, PPGA370, 1.950 X 1.950 INCH, STAGGERED, PLASTIC, PGA-370	Microprocessor, 32-Bit, 466MHz, CMOS, PPGA370, 1.950 X 1.950 INCH, STAGGERED, PLASTIC, PGA-370	Microprocessor, 32-Bit, 366MHz, CMOS, PPGA370, 1.950 X 1.950 INCH, STAGGERED, PLASTIC, PGA-370	Microprocessor, 32-Bit, 500MHz, CMOS, PPGA370, 1.950 X 1.950 INCH, STAGGERED, PLASTIC, PGA-370	Microprocessor, 32-Bit, 400MHz, CMOS, PPGA370, 1.950 X 1.950 INCH, STAGGERED, PLASTIC, PGA-370	Microprocessor, 32-Bit, 300MHz, CMOS, PPGA370, 1.950 X 1.950 INCH, STAGGERED, PLASTIC, PGA-370
零件包装代码	PGA	PGA	PGA	PGA	PGA	PGA	PGA
包装说明	IPGA,	IPGA,	IPGA,	IPGA,	IPGA,	IPGA,	IPGA,
针数	370	370	370	370	370	370	370
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3
地址总线宽度	32	32	32	32	32	32	32
位大小	32	32	32	32	32	32	32
边界扫描	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	433 MHz	333 MHz	466 MHz	366 MHz	500 MHz	400 MHz	300 MHz
外部数据总线宽度	64	64	64	64	64	64	64
格式	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT
集成缓存	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-PPGA-P370	S-PPGA-P370	S-PPGA-P370	S-PPGA-P370	S-PPGA-P370	S-PPGA-P370	S-PPGA-P370
长度	49.53 mm	49.53 mm	49.53 mm	49.53 mm	49.53 mm	49.53 mm	49.53 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
端子数量	370	370	370	370	370	370	370
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	IPGA	IPGA	IPGA	IPGA	IPGA	IPGA	IPGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH	GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH	GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH	GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH	GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH	GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH	GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.33 mm	3.33 mm	3.33 mm	3.33 mm	3.33 mm	3.33 mm	3.33 mm
最小供电电压	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子形式	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR
宽度	49.53 mm	49.53 mm	49.53 mm	49.53 mm	49.53 mm	49.53 mm	49.53 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR
厂商名称	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	-	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)
速度	433 MHz	-	466 MHz	366 MHz	500 MHz	400 MHz	300 MHz
Base Number Matches	-	1	1	1	1	-	-

推荐资源

基于51单片机的电力载波通信开关电路的制作

嵌入式系统可靠性设计技术及案例解析: 《嵌入式系统可靠性设计技术及案例解析》介绍了嵌入式系统设计中，哪些地方最可能带来可靠性隐患，以及从设计上如何进行预防。内容包括：启动过程和稳态工作中的应力状态差别等可靠性基础知识及 ......; arui1999 下载中心专版

zigbee开发常见问题: zigbee常见问题...; szc718 无线连接

VC6下，关于浮点数存储格式的问题: 在 memset 那个贴子里，圈哥给俺出了个题目。虽然还没解决整型，但是，还是想研究一下浮点数是怎么个存储格式。看了看几个资料，说起来，基本都是这样一个存储格式：最高位为符号位，中间 ......; 辛昕编程基础

关于buffer数据读取: buffer里的数据是不是只能读取一次，所有的外设器件的buffer都是这样的吗？...; zmsxhy 微控制器 MCU

99SE鹰眼的一个用处: 打开设计浏览器，选中“browse”选项卡并选择浏览选项“Net”（一般默认为此选项），下方有一个鹰眼。多数情况下它并没有多大用处，但在布局时我觉得用处不小。现在说一个用处，其它大家补 ......; asppas PCB设计

msp430f5438与其他的430芯片有啥区别??: 5438有什么优点和缺点呢?以及他们之间的共同点~~ 共同点我已经知道一个: 低功耗.` 欢迎补充~~...; Andy22 微控制器 MCU

STM32F4 编程手册学习1_编程模型

1. 处理器模式与特权等级处理器模式分为以下两种：线程模式：用来执行应用软件；处理器从reset出来时，进入线程模式； CONTROL寄存器控制软件的执行状态时特权的还是非特权的。处理模式：用来处理异常；完成异常处理后，进入线程模式；该模式下，软件运行在特权等级上。特权等级有以下两种：非特权：对于MSR、MRS指令受限的权限，不能使用CPS指令；不能使用系统定时器...[详细]
STM32学习笔记之中断应用概览--以f103为例

　　异常类型　　F103 在内核水平上搭载了一个异常响应系统，支持为数众多的系统异常和外部中断。其中系统异常有8 个(如果把Reset 和HardFault 也算上的话就是10 个)，外部中断有60个。除了个别异常的优先级被定死外，其它异常的优先级都是可编程的。有关具体的系统异常和外部中断可在标准库文件stm32f10x.h 这个头文件查询到，在IRQn_Type 这个结构体里面包含了F10...[详细]
导轨回流焊与普通回流焊：为生产效率和质量选择最佳焊接方式

回流焊作为现代电子制造中常见的一种焊接方法，其主要目的是将焊盘、元件引脚和焊膏熔化，形成焊接点。随着技术的发展，焊接设备也在不断升级改良，其中就包括了导轨回流焊和普通回流焊。这两种方法各有优点，也存在各自的局限，所以说哪种更好并不是一个简单的问题，需要从多个角度进行评估。首先，我们来了解一下导轨回流焊。导轨回流焊机是在普通回流焊机的基础上，增加了导轨系统，使得焊接过程更为自动化，通常可以提...[详细]
新能源汽车的不稳定因素目前都有哪些

随着汽车的逐渐增多，环境压力也逐渐变得越来越大。也是这个时候，有人说新能源汽车节能环保，和传统用油的汽车有很大不同，这着实吸引了一大批受众。那么新能源到底能不能买呢？这个问题其实是非常困扰消费者的。如果你在北上广一线城市的话，新能源汽车是没有什么大问题的。毕竟现在的大环境下，大城市还是非常主要节能的，而新能源车牌也确实是一个非常有诱惑力的标签。但如果你所在的城市限行，上牌不需要摇号等，还是...[详细]
利用麦克风数组抑制背景噪声

　　概述　　随着手持语音通信设备越来越流行，它们应用在嘈吵环境的机会也越来越高，例如机场、交通繁忙的路段、人多嘈杂的酒吧等。在这种嘈吵的环境下，通话的双方实在难以听清对方所说的话。　　此外，不少通信系统都是采用计算机运行的语音识别、指令及/或响应系统，这些系统均易受到背景噪声的影响，假如噪声过大，便会导致系统出现很大的偏差。因此，有必要改善语音信号对背景声音噪声的比率。　　本文将解释利用麦...[详细]
免拆卸、快速维修辊压机空心轴轴颈磨损，让维修变得简单高效

一、故障现象和原因分析 1.设备运转过程中，由于胀紧套部位承受较大的扭矩，长期运转使用中轴与轴套配合面发生相对运动，因而造成轴套与轴头之间的磨损，胀紧套无法锁紧，造成停机； 2.设备在正常检修过程中，企业人员忽视了对胀紧套上的预紧螺栓的紧固，长时间的设备运行，造成螺栓断裂，使轴与轴套产生相对运动，造成轴与轴套之间的磨损； 3.由于一些老设备上的减速机会经常拆卸外出加工修复，在拆卸设备的空心轴减...[详细]
麦格纳推出集成式舱内感知系统：将摄像头与雷达融合用于舱内主动安全

麦格纳推出的集成式舱内感知系统将视觉与毫米波雷达数据融合，用于检测乘员存在、识别儿童滞留、监测驾驶员疲劳及生命体征，支持无接触安全带检测等功能。图片来源：麦格纳该系统通过多模态验证提升检测鲁棒性，可直接响应法规要求（例如儿童滞留报警）并与车载HVAC、座椅和安全控制单元联动，实现出车前的自动巡检与离车提醒。该类集成方案特别适配家庭化MPV、带自动驾驶功能的大型商用车以及共享出行业务...[详细]
英特尔携手亚马逊云科技，打造云服务新引擎

英特尔 ® 至强 ® 6性能核处理器现已支持亚马逊云科技（AWS）上全新推出的亚马逊EC2 R8i和R8i-flex实例。与基于英特尔处理器的其他云实例相比，这两款新实例能为用户提供更卓越的性能和更快的内存带宽。基于英特尔至强6处理器的亚马逊第八代EC2实例正式发布，在云端为客户提供卓越的性能与更高的内存带宽这两款新实例不仅是英特尔与AWS多年深度合作的丰硕成果，也充分展现了双方正...[详细]
通信用二次模块电源的定义，分板供电两种方式

在通信电源领域里，把AC/DC整流电源称为一次电源或基础电源，而DC/DC变换器称为二次电源。现代通信设备(如数字程控交换设备和传输设备)的输入电压标称值大多数为48V，少数的传输和中继设备供电电压为24V。通信用二次模块电源是什么对于交换设备中的数字电路、接口电路、逻辑单元电路、驱动器及一些线性电路需要提供1.2~3.3V、士5V、±12V等低压直流二次电源。这就需要将通信设备输入的4...[详细]
Beacon在可穿戴设备中的应用：安卓&蓝牙第二篇

　　可穿戴技术正在腾飞，应用形式日新月异，从智能手表到各式运动手环，甚至还有智能假发!而Bluetooth Smart就在这一切变革的中心。这是Android Wear操作系统系列文章的第二篇，将帮助开发者探索如何利用Android Wear为用户打造最佳的“腕上体验”(当然也包括耳部、头上、脖子上佩戴的可穿戴设备体验)。第一篇中，小码哥讲述了打造Android Wear体验所涉及的标准和延展安...[详细]
以高整合度混合信号单片机实现两线式Force Sensor应用设计

　　1. 内容简介　　在2015年，苹果新一代的MacBook和Apple Watch皆搭载压力触控感应技术，它被Apple称为Force Touch，用户每次按下触控板之后除了可以在萤幕看见视觉回馈，它同时能够分辨出用户点按的力度强弱来做出一系列的相关操控与应用。而本文将介绍以HY16F184内建高精密Sigma-delta 24 Bit ADC搭配Uneo Force Sensor来实现一...[详细]
一文看懂车载以太网gPTP时间同步

01、引言随着车载网络从 CAN 总线向以太网迁移，传统毫秒级同步精度已无法满足多传感器融合、线控系统协同的需求。比如在多传感器时空对齐中，激光雷达的点云、摄像头的图像、毫米波雷达的回波信号，需在同一时间基准下融合。而当以 120km/h 车速计算，1ms 的时间偏差会导致 3.3cm 的空间误差，造成自动驾驶的安全风险。因此，gPTP 通过 ±50ns ...[详细]
华为问界M7首搭舱内激光视觉方案，可识别锥桶等障碍物

8月20日，华为终端宣布全新问界M7首搭舱内激光视觉方案，该方案相较于主视觉辅助驾驶方案具备更强的主动安全能力，能在恶劣光线环境下精准检测突发状况，新增紧急转向辅助ESA，可识别锥桶等障碍物，提升出行安全。问界M7尺寸为5080×1999×1780mm，轴距3030mm，可选车顶有无激光雷达。无车顶激光雷达的车型将搭载舱内激光方案，号称“行业首发舱内激光”。华为智能汽车解决方案BU CEO靳玉志...[详细]
可再生能源传输：先进铅碳储能系统有效改善电网的传输

导读: 传统上铅酸电池的作用基本上是提供后备电力，并且根据位置提供电力调节。在典型的应用中，电池的实际用途(放电)是非经常性的，它在大部份服务时间是处於浮充状态。关键字储能先进铅碳储能系统阀控式铅酸电池电网传输　　 1．引言传统上铅酸电池的作用基本上是提供后备电力，并且根据位置提供电力调节。在典型的应用中，电池的实际用途(放电)是非经常性的，它在大部份服务时间是处於浮充状态。然...[详细]
研华携手 LitePoint打造新一代工业级无线连接技术

2025年8月18日— 全球物联网智能系统与嵌入式平台厂商研华今日宣布，与全球无线测试解决方案供应商LitePoint携手合作，共同开发新一代工业级Wi-Fi 7模块。此次合作充分运用LitePoint的IQxel-MX测试平台，助力研华实现高效验证与自动化测试，确保模块具备稳定可靠的无线连接性能，加速推进边缘AI、自主型机器人、智慧制造及智慧联网（AIoT）等领域的部署进程。随着AIo...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多