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TMX320C6745PTP3

产品描述Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Floating-Point DSP
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共203页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
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TMX320C6745PTP3在线购买

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TMX320C6745PTP3概述

Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Floating-Point DSP

TMX320C6745PTP3规格参数

参数名称属性值
零件包装代码QFP
包装说明HLFQFP, QFP176,1.0SQ,20
针数176
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码3A001.A.3
其他特性ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY
地址总线宽度13
桶式移位器NO
位大小16
边界扫描YES
最大时钟频率50 MHz
外部数据总线宽度8
格式FLOATING POINT
内部总线架构MULTIPLE
JESD-30 代码S-PQFP-G176
长度24 mm
低功率模式YES
端子数量176
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HLFQFP
封装等效代码QFP176,1.0SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH
电源1.2,1.8,3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字数)16384
座面最大高度1.6 mm
最大供电电压1.32 V
最小供电电压1.14 V
标称供电电压1.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
宽度24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches1

TMX320C6745PTP3相似产品对比

TMX320C6745PTP3 TMX320C6747ZKB2 TMX320C6747ZKB3
描述 Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Floating-Point DSP Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Floating-Pt Digital Signal Processor Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Floating-Point DSP
零件包装代码 QFP BGA BGA
包装说明 HLFQFP, QFP176,1.0SQ,20 BGA, BGA256,16X16,40 BGA, BGA256,16X16,40
针数 176 256 256
Reach Compliance Code unknow unknow unknow
ECCN代码 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3
其他特性 ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY
地址总线宽度 13 13 13
桶式移位器 NO NO NO
位大小 16 32 32
边界扫描 YES YES YES
最大时钟频率 50 MHz 50 MHz 50 MHz
外部数据总线宽度 8 16 16
格式 FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT
内部总线架构 MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE
JESD-30 代码 S-PQFP-G176 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256
长度 24 mm 17 mm 17 mm
低功率模式 YES YES YES
端子数量 176 256 256
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HLFQFP BGA BGA
封装等效代码 QFP176,1.0SQ,20 BGA256,16X16,40 BGA256,16X16,40
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY GRID ARRAY
电源 1.2,1.8,3.3 V 1.2,1.8,3.3 V 1.2,1.8,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字数) 16384 8192 8192
座面最大高度 1.6 mm 2.05 mm 2.05 mm
最大供电电压 1.32 V 1.32 V 1.32 V
最小供电电压 1.14 V 1.14 V 1.14 V
标称供电电压 1.2 V 1.2 V 1.2 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING BALL BALL
端子节距 0.5 mm 1 mm 1 mm
端子位置 QUAD BOTTOM BOTTOM
宽度 24 mm 17 mm 17 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches 1 1 -
厂商名称 - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
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