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CAT93C56ZD4-1.8TE13

产品描述EEPROM, 128X16, Serial, CMOS, 3 X 3 MM, LEAD AND HALOGEN FREE, TDFN-8
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文件大小80KB,共10页
制造商Catalyst
官网地址http://www.catalyst-semiconductor.com/
标准
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CAT93C56ZD4-1.8TE13概述

EEPROM, 128X16, Serial, CMOS, 3 X 3 MM, LEAD AND HALOGEN FREE, TDFN-8

CAT93C56ZD4-1.8TE13规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Catalyst
零件包装代码DFN
包装说明SON, SOLCC8,.12,25
针数8
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
备用内存宽度8
最大时钟频率 (fCLK)0.25 MHz
数据保留时间-最小值100
耐久性1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码S-XDSO-N8
JESD-609代码e3
内存密度2048 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度16
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量8
字数128 words
字数代码128
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织128X16
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码SON
封装等效代码SOLCC8,.12,25
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/5 V
认证状态Not Qualified
串行总线类型MICROWIRE
最大待机电流0.00001 A
最大压摆率0.003 mA
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)1.8 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式NO LEAD
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
写保护SOFTWARE

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CAT93C46/56/57/66/86
1K/2K/2K/4K/16K-Bit Microwire Serial EEPROM
FEATURES
s
High speed operation:
H
LOGEN
FR
A
EE
LE
A
D
F
R
E
E
TM
s
Power-up inadvertant write protection
s
1,000,000 Program/erase cycles
s
100 year data retention
s
Commercial, industrial and automotive
– 93C46/56/57/66: 1MHz
– 93C86: 3MHz
s
Low power CMOS technology
s
1.8 to 6.0 volt operation
s
Selectable x8 or x16 memory organization
s
Self-timed write cycle with auto-clear
s
Hardware and software write protection
temperature ranges
s
Sequential read (except CAT93C46)
s
Program enable (PE) pin (CAT93C86 only)
s
“Green” package option available
DESCRIPTION
The CAT93C46/56/57/66/86 are 1K/2K/2K/4K/16K-bit
Serial EEPROM memory devices which are configured
as either registers of 16 bits (ORG pin at V
CC
) or 8 bits
(ORG pin at GND). Each register can be written (or read)
serially by using the DI (or DO) pin. The CAT93C46/56/
57/66/86 are manufactured using Catalyst’s advanced
CMOS EEPROM floating gate technology. The devices
are designed to endure 1,000,000 program/erase cycles
and have a data retention of 100 years. The devices are
available in 8-pin DIP, 8-pin SOIC, 8-pin TSSOP and 8-
pad TDFN packages.
PIN CONFIGURATION
DIP Package (P, L)
CS
SK
DI
DO
1
2
3
4
8
7
6
5
SOIC Package (J,W) SOIC Package (S,V) SOIC Package (K,X)
1
2
3
4
8
7
6
5
ORG
GND
DO
DI
CS
SK
DI
DO
1
2
3
4
8
7
6
5
CS
NC (PE*) SK
ORG
DI
GND
DO
VCC
1
2
3
4
8
7
6
5
VCC
NC (PE*)
ORG
GND
TSSOP Package (U,Y)
CS
SK
DI
DO
1
2
3
4
8
7
6
5
VCC
NC
ORG
GND
VCC
NC (PE*)
NC (PE*)
VCC
ORG
CS
SK
GND
*Only For 93C86
** TSSOP (U/Y) package only available for 93C46/56/57/66
TDFN Package (RD4, ZD4)
VCC
8
NC
7
ORG
6
GND
5
CAT93C46
CAT93C56
CAT93C66
PIN FUNCTIONS
Pin Name
CS
SK
DI
DO
V
CC
GND
ORG
NC
PE*
Function
Chip Select
Clock Input
Serial Data Input
Serial Data Output
+1.8 to 6.0V Power Supply
Ground
Memory Organization
No Connection
Program Enable
BLOCK DIAGRAM
VCC
GND
1
CS
2
SK
3
DI
4
DO
ORG
MEMORY ARRAY
ORGANIZATION
ADDRESS
DECODER
Bottom View
DATA
REGISTER
DI
CS
PE*
MODE DECODE
LOGIC
OUTPUT
BUFFER
Note: When the ORG pin is connected to VCC,
the x16 organization is selected. When it is
connected to ground, the x8 pin is selected. If
the ORG pin is left unconnected, then an internal
pullup device will select the x16 organization.
SK
CLOCK
GENERATOR
DO
© 2003 by Catalyst Semiconductor, Inc.
Characteristics subject to change without notice.
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