SN54HC373FH概述

IC,LATCH,SINGLE,8-BIT,HC-CMOS,LLCC,20PIN,CERAMIC

SN54HC373FH规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	QCCN, LCC20,.35SQ
Reach Compliance Code	not_compliant
JESD-30 代码	S-XQCC-N20
逻辑集成电路类型	D LATCH
位数	8
功能数量	1
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出特性	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	QCCN
封装等效代码	LCC20,.35SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
电源	2/6 V
认证状态	Not Qualified
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD

SN54HC373FH相似产品对比

	SN54HC373FH	SN74HCT573NP1	SN74HC573NP1	SN74HC573N1	SN74HC573DWR	SN74HCT373N1
描述	IC,LATCH,SINGLE,8-BIT,HC-CMOS,LLCC,20PIN,CERAMIC	IC,LATCH,SINGLE,8-BIT,HCT-CMOS,DIP,20PIN,PLASTIC	IC,LATCH,SINGLE,8-BIT,HC-CMOS,DIP,20PIN,PLASTIC	IC,LATCH,SINGLE,8-BIT,HC-CMOS,DIP,20PIN,PLASTIC	IC,LATCH,SINGLE,8-BIT,HC-CMOS,SOP,20PIN,PLASTIC	IC,LATCH,SINGLE,8-BIT,HCT-CMOS,DIP,20PIN,PLASTIC
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	QCCN, LCC20,.35SQ	DIP, DIP20,.3	DIP, DIP20,.3	DIP, DIP20,.3	SOP, SOP20,.4	DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
JESD-30 代码	S-XQCC-N20	R-PDIP-T20	R-PDIP-T20	R-PDIP-T20	R-PDSO-G20	R-PDIP-T20
逻辑集成电路类型	D LATCH	D LATCH	D LATCH	D LATCH	D LATCH	D LATCH
位数	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCN	DIP	DIP	DIP	SOP	DIP
封装等效代码	LCC20,.35SQ	DIP20,.3	DIP20,.3	DIP20,.3	SOP20,.4	DIP20,.3
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE
电源	2/6 V	5 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	YES	NO	NO	NO	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)

推荐资源

【AT-START-F425测评】虚拟串口测试: 【前面】USB 是AT32F425在开发板的宣传重点之一，这次主要目的是跑一下官方的demo来进入门的第一步，优如hellowrd一般。【方法】首先找到官方例程的usb_device目录下的virtual_comport。打 ......; lugl4313820 国产芯片交流

Wince6.0 R3 插usb键盘不好使了，帮忙: 以前好使的现在插鼠标好使，插键盘按键不能输入，会发出哒哒哒的声音，不知道各位兄弟遇到过没？...; seven_zs 嵌入式系统

交换控制器驱动和以太网控制器驱动一样么: 我没做过交换芯片的开发，只做过以太网控制的开发。现在这种情况：一个类似于路由器的小盒子，上面有两块芯片，RTL 8366SR，一个Marvell 88E6060，貌似都是交换芯片，可是我们用的marvell驱动却 ......; manbuzhe 嵌入式系统

【小红帽】也【失效】了: 可悲的是，打了好半天的字，在点【发新话题】前，手接触到了触摸板，一下子把网页关了， :Cry:原来打的字也没了，关键是再也打不出象那种【完美的汉字组合】了。一气之下，终于决定：将很久 ......; dontium 聊聊、笑笑、闹闹

LPC1768与wifi模块: 之前用 S3C2440做了wifi发射服务器，现在想要降低功耗并且小型化，查看LPC1768资料，发现这款ARM功耗很低，但是一款MCU，所以要想驱动wifi模块的话就不能像S3C2440那样做了，目前想到的方案是买 ......; xinrugujing NXP MCU

Helper2416-37——Linux下的第一个实际小应用: 本帖最后由 yuanlai2010 于 2014-8-28 21:49 编辑 Linux下的第一个实际小应用——统计房间人数参与Helper2416开发板助学计划心得学习Linux也有一段时间了,今天终于完成了一个有实际用处的 ......; yuanlai2010 嵌入式系统

2006年中国的RFID产业的回顾与展望

　　我们在2006年的最后一天，盘点一年里RFID产业的发展里程。在“十一五”开局之年，发展政策与规划纷纷出台，引导RFID产业沿着自主、创新、开放和健康的秩序发展，技术创新与应用呈现破茧之势，整个RFID行业正在走出混沌，迎接曙光。　　【RFID射频快报2006年12月31日专稿】我们在2006年的最后一天，盘点一年里RFID产业的发展里程。在“十一五”开局之年，发展政策与规划纷纷出台，引...[详细]
我国首台遗传性耳聋基因芯片检测系统

　　“遗传性耳聋基因芯片检测系统”研发日前获得成功，从而为耳聋出生缺陷的“早发现、早预防、早治疗”，提供了有效的高科技手段。　　据了解，以往临床医生对于耳聋预防可采取的办法很少，而且效果不佳。这项由生物芯片北京国家工程研究中心等单位联合取得的成果，可快速准确检测出遗传性耳聋成因，并有针对性地指导治疗。　　中国聋儿康复研究中心副主任孙喜斌教授介绍，我国有听力障碍患者总数达2780万多人，...[详细]
医疗影像存储与传输左右信息化进程

　　医疗信息化需要对数据资产的管理有一个通盘的考虑。　　在在去年本刊举办的“富营”活动中，曾有多数医疗行业CIO表示，目前国内80%的医院已经实施管理信息系统（MIS），系统建设状况相对成熟；而HCIS（临床管理信息化系统）则相对不足。人们普遍关注的电子病历系统、医疗影像存储与传输系统（PACS）系统以及临床决策支持系统，其中绝大部分尚处于部分应用或试用探索阶段，近半数医院仍是空白。　　...[详细]
合众达电子与中国科大再建Xilinx联合实验室

　　7月9日上午，中国科技大学与美国赛灵思(XILINX)联合建设的“中国科技大学—XILINX公司联合实验室”揭牌仪式在中国科技大学信息科学技术学院电子科学与技术系隆重举行。　　联合实验室采用了Xilinx公司SPARTAN-3E系列为主的FPGA教学实验开发系统，另外配备多套开发软件，主要承担了中国科技大学“PLD与数字系统设计”研究生课程和电子科学与技术系“电子系统设计”课程的教学任务...[详细]
CSR首次在全球公开展示手机蓝牙低功耗技术

CSR 公司日前首次在球公开展示了手机采用 CSR BlueCore7 芯片的蓝牙低功耗技术。此次在旧金山召开的蓝牙技术联盟医疗工作组会议上展示了一套体重计和一个温度传感器，它们通过蓝牙低功耗技术与手机相联接。这是迈向建立标准化低功耗无线技术方向的重要一步，并强化了 CSR 推动蓝牙低功耗产品开发的承诺，特别是针对医疗领域的各种应用。蓝牙技术联盟有望于 2009 年一季度最终采...[详细]
基于nRF9E5的有源超高频RFID系统设计

射频识别(Radio Frequency Identification，RFID)技术是一种利用无线射频通信实现的非接触式自动识别技术，与目前广泛采用的条形码技术相比，RFID具有容量大、识别距离远、穿透能力强、抗污性强等特点。RFID技术已经发展得比较成熟并获得了大规模商用，但超高频RFID技术相对滞后。本文分析了射频芯片nRF9E5的功能特性，并将其用于RFID系统中，设计了一套有源超高频(...[详细]
传感器的应用前景

　　传感器已大举进军汽车、医疗、工业和航天应用领域。但您也许尚未看到任何变化。在安全、便利、娱乐以及效率因素等方面日益增长的需求，加上世界各地政府的法令将会使传感器的应用得到空前膨胀。　　除了预计传感器将在无线和消费品领域应用的急剧膨胀之外，您还会明白为何传感器生产商有望在2010年结束前迅速开发庞大的市场和应用领域。这些传感器中的大多数将是微机电系统(MEMS)和微系统技术(MST)类型，以...[详细]
面向21世纪的医疗卫生革新

　　全球医疗行业的三大威胁　　从全球范围来看，医疗行业面临着三大威胁。首先看安全问题。在美国每年因为医疗事故死亡的数字相当惊人，由于不完善的医疗服务所造成的死亡数字也是触目惊心。因医疗事故引起的病人死亡人数达到15万到20万，因不能得到足够好和足够多的医疗服务而导致死亡的人数达6万。其次，医疗成本问题。近几年世界范围内的医疗成本在急剧上升，无论是从美国，还是从美国以外的其他国家来看，医疗成本...[详细]
芯片实验室及其发展趋势

　　一、前言　　芯片实验室（Lab-on-a-chip）或称微全分析系统（Miniaturized Total Analysis System, µ-TAS）是指把生物和化学等领域中所涉及的样品制备、生物与化学反应、分离检测等基本操作单位集成或基本集成一块几平方厘米的芯片上，用以完成不同的生物或化学反应过程，并对其产物进行分析的一种技术。它是通过分析化学、微机电加工（MEMS）、计算机、电...[详细]
手持医疗设备供电

　　当医疗设备的应用范围由医院扩展到紧急应变和家庭医疗环境时，它的移动性将由多种因素所决定。此外，在医院内的医疗设备也经常需要电池的支持，以方便患者在不同的病房中转移。　　而且，在生育高峰期出生的人们已步入了老年，他们仍然希望四处活动，这就为传统固定设备的便携应用创造了需求，这些设备能够方便患病老年人的活动。它们包括了诊断仪器，如除纤维颤动器、超声设备和血分析仪；还有面向患者的设备，包括胰岛...[详细]
Intel芯片再次告破黑客展示攻击代码

　　卡巴斯基的安全研究人员称其发现了如何攻击Intel微处理器的远程攻击代码，据传，这一代码可以通过TCP/IP包和JavaScript代码到达用户系统。　　目前受影响的系统包括Windows XP，Vista，Windows Server 2003，Windows Server 2008，Linux甚至是BSD和Mac。但所幸大多数错误可以由Intel和BIOS厂商联合进行修复。　　卡...[详细]
基于RF收发器的植入式医疗设备通信

　　Zarlink Semiconductor公司针对起搏器、神经刺激器、药泵以及其他此类植入式应用医疗设备的一款超低功率RF收发器芯片，其数据传输率高、功耗低，具有独特的唤醒电路。本文讨论了如何采用这款RF收发器实现体内通信系统的设计。　　集成电路(IC)和医疗设备的开发在过去30年同时得到了发展。电路技术的发展促使了日益复杂、高度集成和小型化医疗器械的发展。同时，保健成本的不断...[详细]
深圳：IC设计基地集聚效应显现

　　深圳基地实施的策略是：建立专业化的开放的公共技术服务平台，提供全面的技术服务。通过建设IC设计专业孵化器，孵小扶强，降低门槛，提高水平，全面服务于整个产业链，为芯片设计、系统厂商、生产制造、市场销售、风险投资等各环节的合作牵线搭桥，达到全面整合、联合、组合和聚合深圳IC设计企业和人才的效果。　　深圳集成电路设计产业化基地管理中心副主任周生明　　深圳IC设计产业化基地全面服务...[详细]
美国国家半导体公司的SolarMagic技术

SolarMagic Raceway 　　画面是我们在"31号停车场"上铺设的SolarMagic赛车道。车道上停放的两辆高尔夫球车都在车顶安装设了先进的光伏太阳能电池板。停在左方的黄色赛车采用传统的太阳能技术，而停在右方的蓝色赛车采用美国国家半导体公司的SolarMagic技术。车道上搭建了几个拱门架，在架下有太阳投射的阴影。两条车道完全相同，拱门架下格子图案的阴影也相同。　　当高尔...[详细]
AMD将放弃掌上设备和数字电视芯片业务

　　据国外媒体报道，AMD周四宣布，已决定退出掌上设备和数字电视芯片市场。　　由于最近几个季度持续亏损，AMD日前决定放弃掌上设备和数字电视图形芯片业务。为此，AMD将一次性支出8.76亿美元，占第二季度亏损额的绝大部分。AMD第二季度预计将亏损12亿美元。　　这笔费用与2006年AMD以54亿美元收购ATI交易的商誉有关。AMD当时认为收购ATI交易的商誉高达32亿美元，由于放弃ATI...[详细]

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多