SN54AHC373WR概述

AHC SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, FP-20

SN54AHC373WR规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	DFP
包装说明	DFP,
针数	20
Reach Compliance Code	unknown
系列	AHC
JESD-30 代码	R-GDFP-F20
长度	13.09 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
位数	8
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DFP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
传播延迟（tpd）	16.5 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.54 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	FLAT
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
宽度	6.92 mm

SN54AHC373WR相似产品对比

	SN54AHC373WR	SN54AHC373FKR	SN54AHC373W	SN54AHC373FK	SN74AHC373DGV	SN74AHC373DBLE	SN74AHC373PWLE
描述	AHC SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, FP-20	AHC SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, CC-20	AHC SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, FP-20	AHC SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, CC-20	AHC SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, PLASTIC, TVSOP-20	Octal Transparent D-Type Latches With 3-State Outputs 20-SSOP -40 to 85	Octal Transparent D-Type Latches With 3-State Outputs 20-TSSOP -40 to 85
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	DFP	QFN	DFP	QFN	SOIC	SSOP	TSSOP
包装说明	DFP,	QCCN,	DFP, FL20,.3	QCCN, LCC20,.35SQ	TSSOP, TSSOP20,.25,16	SSOP, SSOP20,.3	PLASTIC, TSSOP-20
针数	20	20	20	20	20	20	20
Reach Compliance Code	unknown	unknown	not_compliant	not_compliant	unknown	not_compliant	not_compliant
系列	AHC	-	AHC	AHC	AHC	AHC/VHC/H/U/V	AHC/VHC/H/U/V
JESD-30 代码	R-GDFP-F20	-	R-GDFP-F20	S-CQCC-N20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20
长度	13.09 mm	-	13.09 mm	8.89 mm	5 mm	7.2 mm	6.5 mm
负载电容（CL）	50 pF	-	50 pF	50 pF	-	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	-	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
位数	8	-	8	8	8	8	8
功能数量	1	-	1	1	1	1	1
端口数量	2	-	2	2	2	2	2
端子数量	20	-	20	20	20	20	20
最高工作温度	125 °C	-	125 °C	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-55 °C	-	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	-	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	-	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	-	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DFP	-	DFP	QCCN	TSSOP	SSOP	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	-	FLATPACK	CHIP CARRIER	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟（tpd）	16.5 ns	-	16.5 ns	16.5 ns	16.5 ns	16.5 ns	16.5 ns
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.54 mm	-	2.54 mm	2.03 mm	1.2 mm	2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	-	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	-	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	-	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	-	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	FLAT	-	FLAT	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	-	1.27 mm	1.27 mm	0.4 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	-	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	6.92 mm	-	6.92 mm	8.89 mm	4.4 mm	5.3 mm	4.4 mm
是否Rohs认证	-	-	不符合	不符合	-	不符合	不符合
最大I（ol）	-	-	0.008 A	0.008 A	-	0.008 A	0.008 A
封装等效代码	-	-	FL20,.3	LCC20,.35SQ	TSSOP20,.25,16	SSOP20,.3	TSSOP20,.25
峰值回流温度（摄氏度）	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	-	-	2/5.5 V	2/5.5 V	-	2/5.5 V	2/5.5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	-	-	17 ns	17 ns	-	10.5 ns	10.5 ns
处于峰值回流温度下的最长时间	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED

SN54AHC373WR

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