电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

SN74ACT3622-15PQ

产品描述256X36 BI-DIRECTIONAL FIFO, 11ns, PQFP132, GREEN, PLASTIC, BQFP-132
产品类别存储    存储   
文件大小1MB,共32页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
标准  
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

SN74ACT3622-15PQ在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
SN74ACT3622-15PQ - - 点击查看 点击购买

SN74ACT3622-15PQ概述

256X36 BI-DIRECTIONAL FIFO, 11ns, PQFP132, GREEN, PLASTIC, BQFP-132

SN74ACT3622-15PQ规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码QFP
包装说明GREEN, PLASTIC, BQFP-132
针数132
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间11 ns
其他特性MAILBOX
周期时间15 ns
JESD-30 代码S-PQFP-G132
JESD-609代码e4
长度24.13 mm
内存密度9216 bit
内存宽度36
湿度敏感等级4
功能数量1
端子数量132
字数256 words
字数代码256
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256X36
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BQFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, BUMPER
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态COMMERCIAL
座面最大高度4.57 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度24.13 mm

SN74ACT3622-15PQ相似产品对比

SN74ACT3622-15PQ SN74ACT3622-20PCB SN74ACT3622-20PQ SN74ACT3622-30PCB SN74ACT3622-30PQ SN74ACT3622-15PCB SN74ACT3622-15PQG4
描述 256X36 BI-DIRECTIONAL FIFO, 11ns, PQFP132, GREEN, PLASTIC, BQFP-132 256X36 BI-DIRECTIONAL FIFO, 13ns, PQFP120, GREEN, PLASTIC, HLQFP-120 256X36 BI-DIRECTIONAL FIFO, 13ns, PQFP132, GREEN, PLASTIC, BQFP-132 256 X 36 BI-DIRECTIONAL FIFO, 15 ns, PQFP120, GREEN, PLASTIC, HLQFP-120 256X36 BI-DIRECTIONAL FIFO, 15ns, PQFP132, GREEN, PLASTIC, BQFP-132 256 X 36 BI-DIRECTIONAL FIFO, 11 ns, PQFP120, GREEN, PLASTIC, HLQFP-120 256X36 BI-DIRECTIONAL FIFO, 11ns, PQFP132, GREEN, PLASTIC, BQFP-132
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 QFP QFP QFP QFP QFP QFP QFP
包装说明 GREEN, PLASTIC, BQFP-132 GREEN, PLASTIC, HLQFP-120 GREEN, PLASTIC, BQFP-132 HLFQFP, GREEN, PLASTIC, BQFP-132 HLFQFP, GREEN, PLASTIC, BQFP-132
针数 132 120 132 120 132 120 132
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 11 ns 13 ns 13 ns 15 ns 15 ns 11 ns 11 ns
周期时间 15 ns 20 ns 20 ns 30 ns 30 ns 15 ns 15 ns
JESD-30 代码 S-PQFP-G132 S-PQFP-G120 S-PQFP-G132 S-PQFP-G120 S-PQFP-G132 S-PQFP-G120 S-PQFP-G132
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4
长度 24.13 mm 14 mm 24.13 mm 14 mm 24.13 mm 14 mm 24.13 mm
内存密度 9216 bit 9216 bit 9216 bit 9216 bit 9216 bit 9216 bit 9216 bit
内存宽度 36 36 36 36 36 36 36
湿度敏感等级 4 3 4 4 4 3 4
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 132 120 132 120 132 120 132
字数 256 words 256 words 256 words 256 words 256 words 256 words 256 words
字数代码 256 256 256 256 256 256 256
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 256X36 256X36 256X36 256X36 256X36 256X36 256X36
可输出 YES YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BQFP HLFQFP BQFP HLFQFP BQFP HLFQFP BQFP
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, BUMPER FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, BUMPER FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, BUMPER FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, BUMPER
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 260 260
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
座面最大高度 4.57 mm 1.6 mm 4.57 mm 1.6 mm 4.57 mm 1.6 mm 4.57 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.4 mm 0.635 mm 0.4 mm 0.635 mm 0.4 mm 0.635 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 24.13 mm 14 mm 24.13 mm 14 mm 24.13 mm 14 mm 24.13 mm
其他特性 MAILBOX MAILBOX MAILBOX MAILBOX MAILBOX MAILBOX -
给大家提个醒
用万利的演示板EK-STM3210E,编译器为MDK的,最好不要用板的仿真器ST LINK II,一大堆莫名其妙的死机烦死人。很多都死在HardFault_Handler(void)里,就是加一些没有调用的死代码也死,编译时无任何错误提示。换了一个山寨版的J-LINK,以前死机的地方都OK了,害人呀。...
caibapaint stm32/stm8
关于激光的PM2.5T探测前端处理芯片有了解的朋友推荐一下
最近弄了一个测PM2.5的样机翻腾一通,就是搞不明白信号收集的原理,由于该机的前端芯片型号已经擦除,无法获得电路资料。PD接入芯片也为高阻状态,一旦连线测量信号波形等参数,输出数据立即变大。没有了解该芯片的朋友求推荐一款型号。...
LIQINGYONG 模拟电子
消费电子产品地域差异性日趋明显
前不久见到一位欧洲的朋友,偶然知道他随身携带一部便携式笔记本,由于无线网络问题在中国没有用武之地,听朋友介绍在无线网络相对发达的欧洲,这种便携式笔记本还是很受欢迎的。同样的情况反映在智能手机上可能更明显,在美国风光无限的RIM黑莓手机在中国却很难推广,你可以认为是因为RIM进军中国受到运营商的限制,但即使中国移动现在推出了黑莓手机,相信也很难如美国一般普及,毕竟中国人对于电子邮件的依赖性要远低于美...
七月七日晴 移动便携
寻求帮助
请问有没有人知道:PROTEL DXP 元件引脚名字 REST加上花线 ,该怎么样操作?...
yinghua8383 模拟电子
PYB Nano驱动LCD1602A显示
[size=3]此次使用PYB Nano开发板驱动LCD1602A显示,为了减少接线采用四线制接法,由于LCD的对比度调节引脚V0直接接了地端,所以看上去稍微有些“鬼影”。[/size][size=3]【1】硬件连接:[/size][size=3][/size][size=3]【2】程序源码:[/size][size=3]库文件:[/size][code]def test_main():"""Te...
hanyeguxingwo MicroPython开源版块
招聘 Win CE软件开发工程师(北京)
[size=16px]主要开发WinCE下类 iPhone(Mutli-touch)技术的输入法要求如下:1. 熟悉windows ce或者Symbian下的编程,或熟练掌握 Windows API 编程,3年以上工作经验也可;2. 精通C/C++语言;3. 对UI界面有相当经验4. 要求两年及以上相关工作经验薪酬:税前8000 左右工作地点:北京 北三环 马甸 北广大厦对学历没有特殊的要求,因为...
309903765 嵌入式系统

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 32  813  994  1132  1544 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved