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1. 内存映射 MCU将资源映射到一段固定的4GB可寻址内存上,如下图所示。 内存映射将内存分为几块区域,每一块区域都有一个定义的内存类型,一些区域还有一些附加的内存类型。 内存类型有以下几种: Normal 处理器可以为了性能而对访问该区域的任务进行重排序。 Device 处理器保证访问该内存的任务与其他访问Device或者Stronly-ordered内存的任务相对顺序不变。 Str...[详细]
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在使用串口接受字符串时,可以使用空闲中断(IDLEIE置1,即可使能空闲中断),这样在接收完一个字符串,进入空闲状态时(IDLE置1)便会激发一个空闲中断。在中断处理函数,我们可以解析这个字符串。 需要注意的是,IDLE标志位需要软件清零,否则由于会不断进入中断,而使正常程序无法运行。当再次收到数据时(即RXNE再次置1),等到空闲便会重新进入中断。 在STM32F4中,IDLE标志位清零的...[详细]
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倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装(Ball Grid Array,简称BGA)是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性,而且在某些情况下,它们可以互相补充,以满足更复杂的设计需求。 首先,我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术,其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板,可以直接与其接触,从而提高了热性能和电性...[详细]
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想要理解汽车发动机为什么需要变速箱,首先要理解不同类型的发动机有什么特点。发动机指能够将一种能量形态转化为动能的机器,是一种笼统的概念性定义,并不特指某一种动力元。能定义为发动机的机器有:外燃式发动机、内燃式发动机、涡扇发动机、蒸汽轮机以及电动机等,其中内燃式发动机则是一般理解的发动机,是燃油动力汽车使用的动力元。普通家用汽车使用的内燃机为汽油动力发动机,这种机器的运行步骤为:进气喷油、压缩蒸发...[详细]
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随着科技的飞速发展,汽车智能化正在以前所未有的速度提升,这不仅增强了汽车的功能性和舒适性,同时也对网络安全提出了更高的要求。汽车智能化的提升,直接带动了网络安全需求的增长,传统依赖Excel、邮件流转与碎片化工具的网络安全流程已不堪重负。 面对ISO/SAE 21434,UN R155/R156等全球性法规强制合规压力与日益复杂的攻击面,行业正陷入“合规成本激增、专业人才缺口扩大”的双...[详细]
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语音识别技术原理简介 自动语音识别技术(Auto Speech Recognize,简称ASR)所要解决的问题是让计算机能够“听懂”人类的语音,将语音中包含的文字信息“提取”出来。ASR技术在“能听会说”的智能计算机系统中扮演着重要角色,相当于给计算机系统安装上“耳朵”,使其具备“能听”的功能,进而实现信息时代利用“语音”这一最自然、最便捷的手段进行人机通信和交互。 语音识别技术所面临的问题...[详细]
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液晶电视结构主要包括:液晶显示模块,电源模块,驱动模块(主要包括主驱动板和调谐器板)以及按键模块。一般液晶显示模块由生产厂商在生产前已经完成EMC的测试。这里主要介绍一下设计电源模块、驱动模块、按键模块,以及整机设计时应注意的电磁干扰问题。 电磁兼容(EMC)是液晶电视设计中不可避免的重要问题。如果EMC设计不好,将会导致电视在播放的过程中出现水波纹以及频闪等问题,严重时将会导致无法收看。E...[详细]
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据外媒报道,宝马(BMW)刚刚获得了一项屏幕专利,该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚(headliner)至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题,因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。 (图片来源:宝马公司) 该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时,其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]
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引言 据《中国火灾统计年鉴》显示,近十年的火灾事故中,电气火灾所占比例在30%以上,且呈逐年上升的趋势,已成为火灾的主要致灾因素,引起巨大的人财物损失。电气火灾产生的主要原因有短路、过载、接触电阻过大、静电等 ,其中接地性电弧短路是最危险也多发的电气火灾成因,主要是由于故障点接触不良,未被熔融而迸发出电或者电火花。而且发生电弧性短路的故障点阻抗较大,它的短路电流并不大(略大于300mA的电流...[详细]
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智能手机如今已成为人们必备的数码设备,以智能手机为中心日益繁多的应用,也在逐渐丰富着人们的生活。作为使用者,手机用户希望有更好的应用体验,更多的应用选择。从iPhone6、华为MATE7、三星GALAXY Note 4、S6及努比亚Z9等几款较新的机型可以看出,手机厂商在采用更高性能的处理器以提升整机性能的同时,也更加注重向用户提供新的应用体验。一些新的应用如健康及医疗相关的功能、移动支付、...[详细]
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了解到以下信息。 客户产品是:工业计算机电脑主板 胶水使用部位:cpu/BGA 填充 对胶水颜色要求:黑色或透明 用胶目的:cpu/BGA芯片填充加固. 换胶原因:新项目开发 芯片尺寸:3*2cm 锡球参数: 锡球径:0.5MM. 球间隙:0.4 施胶工艺:手动刷胶 固化方式: 加热固化120℃20MIN 对胶要求: 固化后不能有气泡。(客户产品在高空低压下。有气泡会影响产品稳定性)...[详细]
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“目前,针对EMB线控制动的专用芯片,我们成功推出第一版产品。第二代样品也已顺利成型,现阶段正积极规划第三代高度集成的解决方案,期望在实现成本优化的同时,进一步提升其安全性。”日前,意法半导体(ST)在上海扩建升级的 新能源汽车 创新中心正式向媒体开放的当日,ST中国区汽车电子&上海新能源汽车创新中心应用总监 姜炯迪向盖世汽车透露道。 而这,亦不过是ST面向中国 新能源 汽车创新的众多...[详细]
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一、基础概念 什么是IAP?IAP即在应用中编程(In-Application Programming IAP),简单的说就像是一个用户自定义的升级程序。实际上,STM32单片机的程序烧写有多种方法,可以用JTAG,也可用串口通过ISP软件烧写新程序。 JTAG的方式需要专用的烧写工具,在产品布置到现场后,更新产品程序比较麻烦,而通过串口的ISP软件升级方法可以直接使用常见的串口线升级程序,十...[详细]
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startup_stm32f10x_cl.s 互联型的STM32F105xx,STM32F107xx startup_stm32f10x_hd.s 大容量的STM32F101xx,STM32F102xx,STM32F103xx startup_stm32f10x_hd_vl.s 大容量的STM32F100xx startup_stm32f10x_ld.s 小容量的STM32F101xx,STM3...[详细]
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VSCode的强大不用多说了,直接上教程: 一.到官网下载安装VSCode 二.安装完成后,打开VSCode,安装PlatformIO IDE 插件 三.安装完重启VSCode,VSCode会继续安装PlatformIO IDE的依赖项,如果提示一直在安装,可以尝试用VPN瞧瞧,是不是被墙了不知道,我用VPN很快环境就安装好了 四.新建工程 STM32F103C8为例,使用...[详细]