Bus Exchanger, 1-Func, 10-Bit, True Output, CMOS, PDIP24,
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Quality Semiconductor Inc |
Reach Compliance Code | unknown |
其他特性 | TTL COMPATIBLE BUS SWITCH |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T24 |
JESD-609代码 | e0 |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | BUS EXCHANGER |
位数 | 10 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 4 |
端子数量 | 24 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
输出特性 | 3-STATE |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP24,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
传播延迟(tpd) | 0.25 ns |
认证状态 | Not Qualified |
最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
QS3L383P | QS3383P | QS3383H | QS3L383H | |
---|---|---|---|---|
描述 | Bus Exchanger, 1-Func, 10-Bit, True Output, CMOS, PDIP24, | Bus Exchanger, 1-Func, 10-Bit, True Output, CMOS, PDIP24, | Bus Exchanger, 3383 Series, 1-Func, 10-Bit, True Output, CMOS, CDSO24, | Bus Exchanger, 3L Series, 1-Func, 10-Bit, True Output, CMOS, CDSO24, |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Quality Semiconductor Inc | Quality Semiconductor Inc | Quality Semiconductor Inc | Quality Semiconductor Inc |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
其他特性 | TTL COMPATIBLE BUS SWITCH | TTL COMPATIBLE BUS SWITCH | TTL COMPATIBLE BUS SWITCH | TTL COMPATIBLE BUS SWITCH |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T24 | R-PDIP-T24 | R-CDSO-G24 | R-CDSO-G24 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
负载电容(CL) | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | BUS EXCHANGER | BUS EXCHANGER | BUS EXCHANGER | BUS EXCHANGER |
位数 | 10 | 10 | 10 | 10 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端口数量 | 4 | 4 | 4 | 4 |
端子数量 | 24 | 24 | 24 | 24 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 85 °C | 85 °C |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DIP | DIP | SSOP | SSOP |
封装等效代码 | DIP24,.3 | DIP24,.3 | SSOP24,.24 | SSOP24,.24 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
传播延迟(tpd) | 0.25 ns | 0.25 ns | 0.25 ns | 0.25 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 0.635 mm | 0.635 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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