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SPC560P50L3CEFA

产品描述IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,QFP,100PIN,PLASTIC
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共58页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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SPC560P50L3CEFA概述

IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,QFP,100PIN,PLASTIC

SPC560P50L3CEFA规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明QFP, QFP100,.63SQ,20
Reach Compliance Codeunknown
位大小32
JESD-30 代码S-PQFP-G100
端子数量100
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC
封装代码QFP
封装等效代码QFP100,.63SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
电源5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)40960
ROM(单词)589824
ROM可编程性FLASH
筛选级别AEC-Q100
速度64 MHz
最大压摆率100 mA
标称供电电压5 V
表面贴装YES
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD

SPC560P50L3CEFA相似产品对比

SPC560P50L3CEFA SPC560P44L3CEFA 403IX1SM SPC560P44L5CEFA SPC560P44L3CEFB
描述 IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,QFP,100PIN,PLASTIC IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,QFP,100PIN,PLASTIC Surface Mount Quartz Crystal IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,QFP,144PIN,PLASTIC IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,QFP,100PIN,PLASTIC
厂商名称 NXP(恩智浦) - - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 QFP, QFP100,.63SQ,20 QFP, QFP100,.63SQ,20 - - QFP, QFP100,.63SQ,20
Reach Compliance Code unknown unknown - unknown unknown
位大小 32 32 - 32 32
JESD-30 代码 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100 - S-PQFP-G144 S-PQFP-G100
端子数量 100 100 - 144 100
最高工作温度 125 °C 125 °C - 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC PLASTIC - PLASTIC PLASTIC
封装代码 QFP QFP - QFP QFP
封装等效代码 QFP100,.63SQ,20 QFP100,.63SQ,20 - QFP144,.87SQ,20 QFP100,.63SQ,20
封装形状 SQUARE SQUARE - SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK FLATPACK - FLATPACK FLATPACK
电源 5 V 5 V - 5 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 40960 32768 - 32768 32768
ROM(单词) 589824 458752 - 458752 458752
ROM可编程性 FLASH FLASH - FLASH FLASH
筛选级别 AEC-Q100 AEC-Q100 - AEC-Q100 AEC-Q100
速度 64 MHz 64 MHz - 64 MHz 64 MHz
最大压摆率 100 mA 100 mA - 100 mA 100 mA
标称供电电压 5 V 5 V - 5 V 3.3 V
表面贴装 YES YES - YES YES
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING GULL WING - GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm - 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD - QUAD QUAD

 
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