IDTQS74FCT153ATQ8,IDTQS74FCT153ATQ8 pdf中文资料,IDTQS74FCT153ATQ8引脚图,IDTQS74FCT153ATQ8电路-Datasheet-电子工程世界

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IDTQS74FCT153ATQ8: 产品描述Multiplexer, FCT Series, 2-Func, 4 Line Input, 1 Line Output, True Output, CMOS, PDSO16, QSOP-16; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小63KB，共6页; 制造商IDT (Integrated Device Technology)

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IDTQS74FCT153ATQ8概述

Multiplexer, FCT Series, 2-Func, 4 Line Input, 1 Line Output, True Output, CMOS, PDSO16, QSOP-16

IDTQS74FCT153ATQ8规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	SOIC
包装说明	QSOP-16
针数	16
Reach Compliance Code	not_compliant
系列	FCT
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e0
长度	4.9 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER
最大I（ol）	0.048 A
湿度敏感等级	1
功能数量	2
输入次数	4
输出次数	1
端子数量	16
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP
封装等效代码	SSOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
包装方法	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	5.2 ns
传播延迟（tpd）	5.2 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.635 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	3.9116 mm

IDTQS74FCT153ATQ8相似产品对比

	IDTQS74FCT153ATQ8	IDTQS74FCT153ATSO8	IDTQS74FCT153CTQ8
描述	Multiplexer, FCT Series, 2-Func, 4 Line Input, 1 Line Output, True Output, CMOS, PDSO16, QSOP-16	Multiplexer, FCT Series, 2-Func, 4 Line Input, 1 Line Output, True Output, CMOS, PDSO16, SOIC-16	Multiplexer, FCT Series, 2-Func, 4 Line Input, 1 Line Output, True Output, CMOS, PDSO16, QSOP-16
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	QSOP-16	SOIC-16	QSOP-16
针数	16	16	16
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant
系列	FCT	FCT	FCT
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e0	e0	e0
长度	4.9 mm	10.3 mm	4.9 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER
最大I（ol）	0.048 A	0.048 A	0.048 A
湿度敏感等级	1	1	1
功能数量	2	2	2
输入次数	4	4	4
输出次数	1	1	1
端子数量	16	16	16
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP	SOP	SSOP
封装等效代码	SSOP16,.25	SOP16,.25	SSOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
包装方法	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL
电源	5 V	5 V	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	5.2 ns	5.2 ns	4.5 ns
传播延迟（tpd）	5.2 ns	5.2 ns	4.5 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm	2.65 mm	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.635 mm	1.27 mm	0.635 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	3.9116 mm	7.5 mm	3.9116 mm
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED

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