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EDI88130CS17FI

产品描述Standard SRAM, 128KX8, 17ns, CMOS, CDFP32, CERAMIC, DFP-32
产品类别存储    存储   
文件大小437KB,共9页
制造商White Electronic Designs Corporation
官网地址http://www.wedc.com/
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EDI88130CS17FI概述

Standard SRAM, 128KX8, 17ns, CMOS, CDFP32, CERAMIC, DFP-32

EDI88130CS17FI规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称White Electronic Designs Corporation
包装说明CERAMIC, DFP-32
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间17 ns
其他特性BATTERY BACKUP OPERATION
JESD-30 代码R-CDFP-F32
长度20.828 mm
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织128KX8
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.9464 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度10.414 mm
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