General Purpose Inductor, 2.2uH, 20%, 1 Element, Composite-Core, SMD, CHIP, 2725
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Vishay(威世) |
| 包装说明 | 2525 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 大小写代码 | 2525 |
| 构造 | Rectangular |
| 型芯材料 | COMPOSITE |
| 直流电阻 | 0.02 Ω |
| 标称电感 (L) | 2.2 µH |
| 电感器应用 | HIGH CURRENT INDUCTOR |
| 电感器类型 | GENERAL PURPOSE INDUCTOR |
| JESD-609代码 | e3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 2 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装高度 | 3 mm |
| 封装长度 | 6.86 mm |
| 封装形式 | SMT |
| 封装宽度 | 6.47 mm |
| 包装方法 | TR, 13 Inch |
| 最大额定电流 | 8 A |
| 参考标准 | AEC-Q200 |
| 自谐振频率 | 38 MHz |
| 形状/尺寸说明 | RECTANGULAR PACKAGE |
| 屏蔽 | YES |
| 表面贴装 | YES |
| 端子面层 | Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier |
| 端子位置 | DUAL ENDED |
| 端子形状 | J BEND |
| 测试频率 | 0.1 MHz |
| 容差 | 20% |
| IHLM2525CZER2R2MA1 | IHLM2525CZER1R0MA1 | IHLM2525CZER100MA1 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | General Purpose Inductor, 2.2uH, 20%, 1 Element, Composite-Core, SMD, CHIP, 2725 | General Purpose Inductor, | General Purpose Inductor, |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Vishay(威世) | Vishay(威世) | Vishay(威世) |
| 包装说明 | 2525 | 2525 | CHIP |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 大小写代码 | 2525 | 2525 | 2525 |
| 构造 | Rectangular | Rectangular | Rectangular |
| 型芯材料 | COMPOSITE | COMPOSITE | COMPOSITE |
| 直流电阻 | 0.02 Ω | 0.01 Ω | 0.105 Ω |
| 标称电感 (L) | 2.2 µH | 1 µH | 10 µH |
| 电感器应用 | HIGH CURRENT INDUCTOR | HIGH CURRENT INDUCTOR | HIGH CURRENT INDUCTOR |
| 电感器类型 | GENERAL PURPOSE INDUCTOR | GENERAL PURPOSE INDUCTOR | GENERAL PURPOSE INDUCTOR |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 2 | 2 | 2 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 封装高度 | 3 mm | 3 mm | 3 mm |
| 封装长度 | 6.86 mm | 6.86 mm | 6.86 mm |
| 封装形式 | SMT | SMT | SMT |
| 封装宽度 | 6.47 mm | 6.47 mm | 6.47 mm |
| 包装方法 | TR, 13 Inch | TR, 13 Inch | TR, 13 Inch |
| 最大额定电流 | 8 A | 11 A | 3 A |
| 参考标准 | AEC-Q200 | AEC-Q200 | AEC-Q200 |
| 自谐振频率 | 38 MHz | 55 MHz | 16 MHz |
| 形状/尺寸说明 | RECTANGULAR PACKAGE | RECTANGULAR PACKAGE | RECTANGULAR PACKAGE |
| 屏蔽 | YES | YES | YES |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 端子面层 | Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier | Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier | Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier |
| 端子位置 | DUAL ENDED | DUAL ENDED | DUAL ENDED |
| 端子形状 | J BEND | J BEND | J BEND |
| 测试频率 | 0.1 MHz | 0.1 MHz | 0.1 MHz |
| 容差 | 20% | 20% | 20% |
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