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SN74LVC3G07DCUT概述

Triple Buffer/Driver With Open-Drain Output 8-VSSOP -40 to 125

SN74LVC3G07DCUT规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SOIC
包装说明	VSSOP-8
针数	8
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	1 week
Samacsys Descripti	Texas Instruments SN74LVC3G07DCUT Triple Buffer & Line Driver, Open Drain, 1.65-5.5V, 8-Pin VSSOP
系列	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e4
长度	2.3 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUFFER
最大I（ol）	0.032 A
湿度敏感等级	1
功能数量	3
输入次数	1
端子数量	8
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	OPEN-DRAIN
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VSSOP
封装等效代码	TSSOP8,.12,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法	TR
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
最大电源电流（ICC）	0.01 mA
Prop。Delay @ Nom-Su	3.7 ns
传播延迟（tpd）	7.8 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
座面最大高度	0.9 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	2 mm
Base Number Matches	1

SN74LVC3G07DCUT相似产品对比

	SN74LVC3G07DCUT	SN74LVC3G07YZPR	SN74LVC3G07DCURG4	SN74LVC3G07DCUTG4	SN74LVC3G07DCTRG4
描述	Triple Buffer/Driver With Open-Drain Output 8-VSSOP -40 to 125	Triple Buffer/Driver With Open-Drain Output 8-DSBGA -40 to 85	Triple Buffer/Driver With Open-Drain Output 8-VSSOP -40 to 125	Triple Buffer/Driver With Open-Drain Output 8-VSSOP -40 to 125	Triple Buffer/Driver With Open-Drain Output 8-SM8 -40 to 125
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SOIC	BGA	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	VSSOP-8	DSBGA-8	VSSOP, TSSOP8,.12,20	VSSOP, TSSOP8,.12,20	LSSOP, SSOP8,.16
针数	8	8	8	8	8
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	compli
系列	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-XBGA-B8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e4	e1	e4	e4	e4
长度	2.3 mm	1.9 mm	2.3 mm	2.3 mm	2.95 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUFFER	BUFFER	BUFFER	BUFFER	BUFFER
最大I（ol）	0.032 A	0.032 A	0.032 A	0.032 A	0.032 A
湿度敏感等级	1	1	1	1	1
功能数量	3	3	3	3	3
输入次数	1	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8	8
最高工作温度	125 °C	85 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VSSOP	VFBGA	VSSOP	VSSOP	LSSOP
封装等效代码	TSSOP8,.12,20	BGA8,2X4,20	TSSOP8,.12,20	TSSOP8,.12,20	SSOP8,.16
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法	TR	TR	TAPE AND REEL	TR	TR
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
最大电源电流（ICC）	0.01 mA	0.01 mA	0.01 mA	0.01 mA	0.01 mA
Prop。Delay @ Nom-Su	3.7 ns	3.7 ns	3.7 ns	3.7 ns	3.7 ns
传播延迟（tpd）	7.8 ns	7.8 ns	7.8 ns	7.8 ns	7.8 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	NO	NO	NO	NO	NO
座面最大高度	0.9 mm	0.5 mm	0.9 mm	0.9 mm	1.3 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	BALL	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	BOTTOM	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	2 mm	0.9 mm	2 mm	2 mm	2.8 mm
ECCN代码	EAR99	EAR99	-	-	EAR99
Factory Lead Time	1 week	8 weeks	-	12 weeks	6 weeks

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