AD7685CCPZRL7,AD7685CCPZRL7 pdf中文资料,AD7685CCPZRL7引脚图,AD7685CCPZRL7电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 转换器> AD7685CCPZRL7

AD7685CCPZRL7: 产品描述1-CH 16-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL ACCESS, PQCC10, 3 X3 MM,QFN-10; 产品类别模拟混合信号IC 转换器; 文件大小2MB，共29页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

AD7685CCPZRL7在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	AD7685CCPZRL7	-	-	点击查看	点击购买

AD7685CCPZRL7概述

1-CH 16-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL ACCESS, PQCC10, 3 X3 MM,QFN-10

AD7685CCPZRL7规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Rochester Electronics
零件包装代码	QFN
包装说明	HVQCCN,
针数	10
Reach Compliance Code	unknown
最大模拟输入电压	5.5 V
最小模拟输入电压
最长转换时间	2.2 µs
转换器类型	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION
JESD-30 代码	S-PQCC-N10
JESD-609代码	e3
长度	3 mm
最大线性误差 (EL)	0.0046%
湿度敏感等级	1
模拟输入通道数量	1
位数	16
功能数量	1
端子数量	10
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出位码	BINARY
输出格式	SERIAL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVQCCN
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260
采样速率	0.25 MHz
采样并保持/跟踪并保持	TRACK
座面最大高度	0.8 mm
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	MATTE TIN
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	3 mm

AD7685CCPZRL7相似产品对比

	AD7685CCPZRL7	AD7685BCPZRL7	AD7685ACPZRL7	AD7685ACPZRL	AD7685ARMZ	AD7685BRMZ	AD7685CCPZRL	AD7685CRMZ	AD7685CRMZRL7
描述	1-CH 16-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL ACCESS, PQCC10, 3 X3 MM,QFN-10	1-CH 16-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL ACCESS, PQCC10, 3 X3 MM,QFN-10	1-CH 16-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL ACCESS, PQCC10, 3 X3 MM,QFN-10	1-CH 16-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL ACCESS, PQCC10, 3 X3 MM,QFN-10	1-CH 16-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL ACCESS, PDSO10, ROHS COMPLIANT, MO-187BA, MSOP-10	1-CH 16-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL ACCESS, PDSO10, ROHS COMPLIANT, MO-187BA, MSOP-10	1-CH 16-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL ACCESS, PQCC10, 3 X3 MM,QFN-10	1-CH 16-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL ACCESS, PDSO10, ROHS COMPLIANT, MO-187BA, MSOP-10	1-CH 16-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL ACCESS, PDSO10, MO-187BA, MSOP-10
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	QFN	QFN	QFN	QFN	TSSOP	TSSOP	QFN	TSSOP	TSSOP
包装说明	HVQCCN,	HVQCCN,	HVQCCN,	HVQCCN,	TSSOP,	TSSOP,	HVQCCN,	TSSOP,	TSSOP,
针数	10	10	10	10	10	10	10	10	10
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最大模拟输入电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最长转换时间	2.2 µs	2.2 µs	2.2 µs	2.2 µs	2.2 µs	2.2 µs	2.2 µs	2.2 µs	2.2 µs
转换器类型	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION
JESD-30 代码	S-PQCC-N10	S-PQCC-N10	S-PQCC-N10	S-PQCC-N10	S-PDSO-G10	S-PDSO-G10	S-PQCC-N10	S-PDSO-G10	S-PDSO-G10
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e4	e4	e3	e4	e4
长度	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm
最大线性误差 (EL)	0.0046%	0.0092%	0.0092%	0.0092%	0.0092%	0.0046%	0.0046%	0.0031%	0.0031%
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1	1	1	1
模拟输入通道数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
位数	16	16	16	16	16	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	10	10	10	10	10	10	10	10	10
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出位码	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY
输出格式	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVQCCN	HVQCCN	HVQCCN	HVQCCN	TSSOP	TSSOP	HVQCCN	TSSOP	TSSOP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260	260	260
采样速率	0.25 MHz	0.25 MHz	0.25 MHz	0.25 MHz	0.25 MHz	0.25 MHz	0.25 MHz	0.25 MHz	0.25 MHz
采样并保持/跟踪并保持	TRACK	TRACK	TRACK	TRACK	TRACK	TRACK	TRACK	TRACK	TRACK
座面最大高度	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	1.1 mm	1.1 mm	0.8 mm	1.1 mm	1.1 mm
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	MATTE TIN	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	NO LEAD	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	40	40	40	40	40	40	40
宽度	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm
厂商名称	Rochester Electronics	-	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics

推荐资源

在主界面弹出一个窗口后,总会把界面的工具栏隐藏掉,有什么方法可以显示出来?哪位仁兄赐教: 如题:evc中在主界面弹出一个窗口后,总会把界面的工具栏隐藏掉,有什么方法可以显示出来?哪位仁兄赐教...; 有风嵌入式系统

tm32f103能带动7寸屏吗?: [size=3]大家，问一下，stm32f103能带动7寸屏吗?[/size][size=3]这块7寸屏[/size][size=3]分辨率为800x480，RGB888的, 不带驱动IC，直接RGB888 24bit信号输入的, 屏原配是使用[font=Tahoma][color=#6c6c6c]STM32F429[/color][color=#6c6c6c]直接驱动，[/color][/fon...; lin196@21cn.com stm32/stm8

arm linux 下 MCP2510数据接收问题: 调试MCP2510的数据收发时的问题：硬件：ARM+MCP2510 直接用ARM带的SPI接口连接。操作系统：armlinux用的是中断方式接收数据，spi驱动直接用操作系统带的。在里边添加了中断处理。中断处理过程是：产生中断后，中断处理程序只是简单的通知应用程序有数据要接收，然后就返回，由应用程序来读取数据。问题：在发送端MCP2510连续发送数据时，接收端的MCP2510就不能完全接收。数据丢...; 313045440 Linux与安卓

MOS管一些参数解释（转）: [i=s] 本帖最后由 qwqwqw2088 于 2016-3-5 23:07 编辑 [/i]一，参数解释1 极限参数:ID :最大漏源电流.是指场效应管正常工作时,漏源间所允许通过的最大电流.场效应管的工作电流不应超过 ID .此参数会随结温度的上升而有所减额.IDM :最大脉冲漏源电流.体现一个抗冲击能力，跟脉冲时间也有关系，此参数会随结温度的上升而有所减额.PD :最大耗散功率.是指场效应管...; qwqwqw2088 模拟与混合信号

tiny m0 使用mdk jlink sw 仿真无结果,: /*****--------端口配置-----------------------------****/LPC_GPIO0->DIR|=3PIO0_8=0x02; //PIO0.8脚选择MAT0，LPC_IOCON->PIO0_9=0x02; //PIO0.9脚选择MAT1，///**************相关时钟配置***************************************...; ren364940161 NXP MCU

DSP在自动目标识别中的应用: 自动目标识别（ATR）算法通常包括自动地对目标进行检测、跟踪、识别和选择攻击点等算法。战场环境的复杂性和目标类型的不断增长使ATR算法的运算量越来越大，因此ATR算法对微处理器的处理能力提出了更高的要求。由于通用数字信号处理芯片能够通过编程实现各种复杂的运算，处理精度高，具有较大的灵活性，而且尺寸小、功耗低、速度快，所以一般选择DSP芯片作为微处理器来实现ATR算法的工程化和实用化。　　为了保证在...; 程序天使 DSP 与 ARM 处理器

携手北京市企业家环保基金会，英飞凌持续助力可持续发展

【2024年6月17日，中国上海讯】 6月12日，第二个“英飞凌生态保护林”揭牌仪式在阿拉善SEE乌兰布和生态教育示范基地举行。此次活动是英飞凌科技（中国）有限公司与北京市企业家环保基金会（SEE基金会） “一亿棵梭梭”公益项目合作的进一步延续，新增在重度沙化区种植花棒、柠条、沙拐枣等树种，通过持续投入，以切实帮助当地荒漠化防治。英飞凌科技大中华区首席财务官齐米乐先生（Thomas Zimme...[详细]
LED芯片原理分类基础知识大全

　　一、LED历史 50年前人们已经了解半导体材料可产生光线的基本知识,1962年,通用电气公司的尼克何伦亚克(NickHolonyakJr.)开发出第一种实际应用的可见光发光二极管。LED是英文light emitting diode(发光二极管)的缩写,它的基本结构是一块电致发光的半导体材料, 置于一个有引线的架子上,然后四周用环氧树脂密封,即固体封装,所以能起到保护内部芯线的作用,所...[详细]
采用数字信号处理技术模拟信道的一种方法

无线通信作为通信领域的重要组成部分，现在已经得到越来越广泛的应用。特别是随着数字信号处理技术的不断发展，以及智能移动终端概念的出现，无线通信与人们的日常生活越来越紧密；因此，各厂商都加大了对无线通信研发的投入，无线通信产品层出不穷。由于无线通信自身的特点使得在无线通信设备研制过程中，需要在外场的实际通信环境中进行反复实验和验证，才能保证产品的性能和质量。众所周知，在外场实验中，需要投入大量的...[详细]
基于STM32+华为云IOT设计智能称重系统

伴随着网络技术，各种通讯技术，传感器技术的飞速发展，物联网技术成为了当今技术领域发展为迅速的技术。而物联网技术的核心仍然是以互联网技术为基础的，物联网是新一代信息技术的重要组成部分，也是信息化时代的重要发展阶段。物联网通过智能感知、识别技术与普适计算等通信感知技术，广泛应用于网络的融合中，也因此被称为继计算机、互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮。本设计的模型来源于物流、矿山、高速公路等...[详细]
中芯国际Q2营收创历史新高，上修全年营收成长和毛利率目标

8月5日，中芯国际发布2021年第二季度财报，单季营收创下13.44亿美元新高，环比增长21.8%，同比增长43.2%。今年第二季度，中芯国际毛利达到4.05亿美元，环比增长61.9%，同比增长62.9%。此外，毛利率也从第一季度的22.7%大幅提升到了30.1%。值得一提的是，中芯国际第二季度财报还透露出两大关键信息，一是在全球芯片产能吃紧之际，中芯国际第二季度来自中国内地及中国香港的...[详细]
液流电池引领储能产业创新，纬景储能蝉联“WISE商业之王”年度企业

　　11月28日，36氪“WISE2023 未来商业之王年度企业”榜单重磅发布。纬景储能凭借创新的产品竞争力和强劲的发展潜力，继2022年后再次上榜，蝉联“绿色能源领域年度企业”。　　当前，新型储能技术发展迅速，液流电池具备绝对安全、长时、超低成本、易部署等特点，符合新型电力系统对于储能电池的根本要求，是科技创新引领产业高质量发展的典范。作为一家高科技驱动的液流电池研发...[详细]
OLED快速崛起背光市场整体萎缩

最近OLED的热度不是一般的热，尤其大陆扩建热度也是一浪高过一浪。在大陆OLED热潮的情况下，大家都在唱衰台湾面板产业，尤其是在OLED的面板领域，这样导致台湾全力押宝MicroLED。近日号称作为发展Micro LED前哨站的MiniLED已经在导入显示屏和背光市场了。对于背光的使用，在线君有几点看法。 OLED快速崛起，背光市场整体的萎缩 LED背光源应用一直作为LED的主要应用之一，主要...[详细]
门槛遭遇突破三网融合试点方案上报再推迟

三网融合的试点方案上报国务院的时间再次被推迟了，这次是5月底。据悉，4月初，工业和信息化部联合国家广播电影电视总局就给国务院三网融合领导小组递交了一份《三网融合试点工作方案(第一稿)》，但是这份草案没有得到认可，被迅速打回重新制定方案，要求5月初再次拿出试点方案。现在，这个时间又推后了。要求对方开放业务据了解，这份草案中，双方将大量的分歧逐条分类呈现在上述...[详细]
英特尔新掌门要在美国造芯片，投资者：效果堪忧

英特尔公司新任首席执行官帕特 · 盖尔辛格（Pat Gelsinger）希望公司能重拾昔日作为世界领先芯片制造商的荣耀。他说这同样是美国的战略重点，期望业界能够对英特尔这种 “国家资产”进行支持。盖尔辛格这位行业资深人士的此番言论与投资者和分析师的观点产生了对立。投资者和分析师渴望在短期内就看到效果，并认为当前英特尔的利润率处于首要地位。 ...[详细]
东京大学开发出一款嗅觉传感器

嗅觉是许多生物所具有的强大能力。但是，很难通过人工手段进行量化。研究人员结合了生物学和工程学的要素，创造出了所谓的生物杂化成分。通过挥发性有机化合物传感器可以有效地检测气态气味，他们希望完善用于医学诊断和有害物质检测的概念。诸如照相机，麦克风和压力传感器之类的电子设备使机器可以通过光学，声学和物理方式感测和量化。 “气味，空气传播的化学特征，可以携带有关所研究环境或样品的有用信息。但是...[详细]
全新本田e公布细节：搭载水冷式电池组，续航200km

据本田官方消息称，为了缓解车迷等待的焦急心情，公布了旗下首款基于专用电动汽车平台的产品——本田e的最新技术细节。作为全新纯电动汽车，该车将使用全新的纯电动平台打造，并采用后轮驱动；新车将搭载35.5kWh的电池组，其续航里程为201km。据悉，本田e预计将于今年年内发布，并将于2020年春季开始交付。有外媒在报道中称，本田e将搭载水冷35.5kWh的电池组，工程师们将该锂离子电池组置于地板...[详细]
艾睿基于MC9328MX31的低成本便携式导航方案

随着智能电话、掌上电脑等多功能信息设备日益普及，对此类产品功能多样化的要求也越来越高。对产品多功能的需求正快速浮现。想要在这方面取得市场占有率，产品必须跟上消费者电脑应用软件和游戏控制多功能的需求。多功能是下一代应用处理器的杀手锏性能。移动器件市场需要不断更新的产品，例如需比以前耗更多功率的增强型多媒体功能或高清晰的彩色图形。为了控制产品尺寸因电池容量变大而增加，工程师面临的挑战是将更多的...[详细]
自动无线抄表系统设计

本文提出了一种无线自动抄表系统，其通信质量好、成本低、工作可靠、经济实用，可以准确及时地将用户三表数据抄送上来，是一种理想的自动抄表解决方案，同时也是抄表收费系统发展的趋势。　　1抄表系统结构　　抄表系统主要由主站、GPRS通信信道、集中器、低压电力线网络、数据采集器、用户电表组成。系统工作原理是利用低压电力线或者RS一232总线将电表数据由采集器传输到集中器，然后集中器将信号定时或实时...[详细]
基于RFID的商品防伪系统设计

　　当今社会，在利益的驱使下，市场上假冒伪劣产品日益横行。这些假冒伪劣产品不仅损害的了正常的市场秩序，更严重的是他们威胁到了人们的生命安全。由于防伪技术的相对滞后，很多产品实质上并没有得到有效的监管。目前，市场上应用较为广泛的防伪技术包括纸张水印技术、油墨技术、激光全息图像防伪技术、条码技术以及电话电码技术应用等。这些防伪技术已经相当成熟，防伪设备价格较低，这虽然有利于防伪技术在大范围推广，但是因...[详细]
柔性膜式微型电磁驱动器的设计与仿真分析

　　 0引言　　微驱动器作为微机电系统(MEMS)的驱动部件，已得到广泛研究。近年来，采用硬磁和软磁材料构成的驱动器在微机电系统和微光机电系统中受到了越来越多的关注，这主要由于电磁驱动方式能够在较大的范围内提供足够的驱动力，并且能够进行远程驱动控制，响应速度快。尤其是硬磁材料在被充磁后可以用于制作双向驱动器，采用一个永磁体和电磁线圈构成的电磁铁即可构成双向的微型电磁驱动器，这可简化微驱动器...[详细]

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多