Multiplexer Switch ICs Dual 1-Of-4 FET Mltplxr/Demltplxr
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP16,.25 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 其他特性 | TTL COMPATIBLE MUX/DMUX SWITCH |
| 系列 | CBT/FST/QS/5C/B |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 9.9 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 2 |
| 输入次数 | 1 |
| 输出次数 | 4 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5 V |
| 传播延迟（tpd） | 0.35 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.9 mm |
| SN74CBT3253DE4 | SN74CBT3253DBRE4 | SN74CBT3253PWE4 | DSBG-32-320-PPVA-N3 | SN74CBT3253DRG4 | SN74CBT3253RGYRG4 | SN74CBT3253DBQRE4 | HDL36015LC | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Multiplexer Switch ICs Dual 1-Of-4 FET Mltplxr/Demltplxr | Multiplexer Switch ICs Dual 1-Of-4 FET Mltplxr/Demltplxr | Multiplexer Switch ICs Dual 1-Of-4 FET Mltplxr/Demltplxr | ISO cylinder | Multiplexer Switch ICs Dual 1 Of 4 FET Multi Demultiplexr | Multiplexer Switch ICs Octal Buffer/Driver W/3-State Output | Multiplexer Switch ICs Octal Buffer/Driver W/3-State Output | Circuit breaker, PowerPact H, thermal magnetic, 15A, 3 pole, 600V, 14kA, copper lugs |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | - | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | - |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | - | 符合 | 符合 | 符合 | - |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | - | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | - |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | TSSOP | - | SOIC | QFN | SOIC | - |
| 包装说明 | SOP, SOP16,.25 | SSOP, SSOP16,.3 | TSSOP, TSSOP16,.25 | - | SOP, SOP16,.25 | HVQCCN, LCC16/20,.14X.16,20 | SSOP, SSOP16,.25 | - |
| 针数 | 16 | 16 | 16 | - | 16 | 16 | 16 | - |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow | - | unknow | unknow | unknow | - |
| 其他特性 | TTL COMPATIBLE MUX/DMUX SWITCH | TTL COMPATIBLE MUX/DMUX SWITCH | TTL COMPATIBLE MUX/DMUX SWITCH | - | TTL COMPATIBLE MUX/DMUX SWITCH | TTL COMPATIBLE MUX/DMUX SWITCH | TTL COMPATIBLE MUX/DMUX SWITCH | - |
| 系列 | CBT/FST/QS/5C/B | CBT/FST/QS/5C/B | CBT/FST/QS/5C/B | - | CBT/FST/QS/5C/B | CBT/FST/QS/5C/B | CBT/FST/QS/5C/B | - |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | - | R-PDSO-G16 | R-PQCC-N16 | R-PDSO-G16 | - |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | - | e4 | e4 | e4 | - |
| 长度 | 9.9 mm | 6.2 mm | 5 mm | - | 9.9 mm | 4 mm | 4.9 mm | - |
| 逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER | MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER | MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER | - | MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER | MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER | MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER | - |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | - | 1 | 2 | 2 | - |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 | - | 2 | 2 | 2 | - |
| 输入次数 | 1 | 1 | 1 | - | 1 | 1 | 1 | - |
| 输出次数 | 4 | 4 | 4 | - | 4 | 4 | 4 | - |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 | - | 16 | 16 | 16 | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C | 85 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | - | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | - |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | - | TRUE | TRUE | TRUE | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | SOP | SSOP | TSSOP | - | SOP | HVQCCN | SSOP | - |
| 封装等效代码 | SOP16,.25 | SSOP16,.3 | TSSOP16,.25 | - | SOP16,.25 | LCC16/20,.14X.16,20 | SSOP16,.25 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | - | 260 | 260 | 260 | - |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | - | 5 V | 5 V | 5 V | - |
| 传播延迟（tpd） | 0.35 ns | 0.35 ns | 0.35 ns | - | 0.35 ns | 0.35 ns | 0.35 ns | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 2 mm | 1.2 mm | - | 1.75 mm | 1 mm | 1.75 mm | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | - | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4 V | 4 V | 4 V | - | 4 V | 4 V | 4 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | - | 5 V | 5 V | 5 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | - | YES | YES | YES | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | - | CMOS | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | - | GULL WING | NO LEAD | GULL WING | - |
| 端子节距 | 1.27 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | - | 1.27 mm | 0.5 mm | 0.635 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | - | DUAL | QUAD | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 3.9 mm | 5.3 mm | 4.4 mm | - | 3.9 mm | 3.5 mm | 3.9 mm | - |
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