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SN74BCT760NE4

产品描述Buffers & Line Drivers Octal Buffer/Driver
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小698KB,共16页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN74BCT760NE4概述

Buffers & Line Drivers Octal Buffer/Driver

SN74BCT760NE4规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP20,.3
针数20
Reach Compliance Codeunknow
控制类型ENABLE LOW
系列BCT/FBT
JESD-30 代码R-PDIP-T20
JESD-609代码e4
长度25.4 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.064 A
位数4
功能数量2
端口数量2
端子数量20
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出特性OPEN-COLLECTOR
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
包装方法TUBE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
最大电源电流(ICC)76 mA
Prop。Delay @ Nom-Su10 ns
传播延迟(tpd)10 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术BICMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm

SN74BCT760NE4相似产品对比

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描述 Buffers & Line Drivers Octal Buffer/Driver Buffers & Line Drivers Octal Buffer/Driver Buffers & Line Drivers OctalBuffer Driver Buffers & Line Drivers Octal Buffer/Driver Buffers & Line Drivers Octal Buffer/Driver
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 DIP SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 DIP, DIP20,.3 SOP, SOP20,.3 SOP, SOP20,.3 SOP, SOP20,.4 SOP, SOP20,.4
针数 20 20 20 20 20
Reach Compliance Code unknow unknow unknow unknow unknow
控制类型 ENABLE LOW ENABLE LOW - ENABLE LOW -
系列 BCT/FBT BCT/FBT - BCT/FBT -
JESD-30 代码 R-PDIP-T20 R-PDSO-G20 - R-PDSO-G20 -
JESD-609代码 e4 e4 - e4 -
长度 25.4 mm 12.6 mm - 12.8 mm -
负载电容(CL) 50 pF 50 pF - 50 pF -
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER - BUS DRIVER -
最大I(ol) 0.064 A 0.064 A - 0.064 A -
位数 4 4 - 4 -
功能数量 2 2 - 2 -
端口数量 2 2 - 2 -
端子数量 20 20 - 20 -
最高工作温度 70 °C 70 °C - 70 °C -
输出特性 OPEN-COLLECTOR OPEN-COLLECTOR - OPEN-COLLECTOR -
输出极性 TRUE TRUE - TRUE -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY -
封装代码 DIP SOP - SOP -
封装等效代码 DIP20,.3 SOP20,.3 - SOP20,.4 -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR -
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE -
包装方法 TUBE TAPE AND REEL - TAPE AND REEL -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 260 - 260 -
电源 5 V 5 V - 5 V -
最大电源电流(ICC) 76 mA 76 mA - 76 mA -
Prop。Delay @ Nom-Su 10 ns 10 ns - 10 ns -
传播延迟(tpd) 10 ns 10 ns - 7.2 ns -
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified -
座面最大高度 5.08 mm 2 mm - 2.65 mm -
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V - 5.5 V -
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V - 4.5 V -
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V - 5 V -
表面贴装 NO YES - YES -
技术 BICMOS BICMOS - BICMOS -
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL - COMMERCIAL -
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) -
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING - GULL WING -
端子节距 2.54 mm 1.27 mm - 1.27 mm -
端子位置 DUAL DUAL - DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED -
宽度 7.62 mm 5.3 mm - 7.5 mm -
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