Low-Power Triple Inverter Buffer/Driver With Open-Drain Outputs 8-X2SON -40 to 85
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | HSON, SOLCC8,.04,14 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 6 weeks |
| Samacsys Descripti | LOW-POWER TRIPLE INVERTER BUFFER/DRIVER WITH OPEN-DRAIN OUTPUTS |
| 计数方向 | UNIDIRECTIONAL |
| 系列 | AUP/ULP/V |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-N8 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 1.4 mm |
| 负载电容（CL） | 30 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.004 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 1 |
| 功能数量 | 3 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | OPEN-DRAIN |
| 输出极性 | INVERTED |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HSON |
| 封装等效代码 | SOLCC8,.04,14 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG |
| 包装方法 | TR |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 1.2/3.3 V |
| 最大电源电流（ICC） | 0.01 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 19.3 ns |
| 传播延迟（tpd） | 19.3 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO |
| 座面最大高度 | 0.4 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 0.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.35 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 翻译 | N/A |
| 宽度 | 1 mm |
| SN74AUP3G06DQER | SN74AUP3G06DCUR | SN74AUP3G06RSER | SN74AUP3G06YFPR | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Low-Power Triple Inverter Buffer/Driver With Open-Drain Outputs 8-X2SON -40 to 85 | Buffer/Driver 3-CH Inverting Open Drain CMOS 8-Pin VSSOP T/R | Low-Power Triple Inverter Buffer/Driver With Open-Drain Outputs 8-UQFN -40 to 85 | Low-Power Triple Inverter Buffer/Driver With Open-Drain Outputs 8-DSBGA -40 to 85 |
| Brand Name | Texas Instruments | - | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 | - | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | QFN | - | QFN | BGA |
| 包装说明 | HSON, SOLCC8,.04,14 | - | VQCCN, LCC8,.06SQ,20 | VFBGA, BGA8,2X4,16 |
| 针数 | 8 | - | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | compli | - | compli | compli |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 |
| 计数方向 | UNIDIRECTIONAL | - | UNIDIRECTIONAL | UNIDIRECTIONAL |
| 系列 | AUP/ULP/V | - | AUP/ULP/V | AUP/ULP/V |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-N8 | - | S-PQCC-N8 | R-XBGA-B8 |
| JESD-609代码 | e4 | - | e4 | e1 |
| 长度 | 1.4 mm | - | 1.5 mm | 1.57 mm |
| 负载电容（CL） | 30 pF | - | 30 pF | 30 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | - | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.004 A | - | 0.004 A | 0.004 A |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | 1 | 1 |
| 位数 | 1 | - | 1 | 1 |
| 功能数量 | 3 | - | 3 | 3 |
| 端口数量 | 2 | - | 2 | 2 |
| 端子数量 | 8 | - | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | OPEN-DRAIN | - | OPEN-DRAIN | OPEN-DRAIN |
| 输出极性 | INVERTED | - | INVERTED | INVERTED |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HSON | - | VQCCN | VFBGA |
| 封装等效代码 | SOLCC8,.04,14 | - | LCC8,.06SQ,20 | BGA8,2X4,16 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG | - | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 包装方法 | TR | - | TR | TR |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | - | 260 | 260 |
| 电源 | 1.2/3.3 V | - | 1.2/3.3 V | 1.2/3.3 V |
| 最大电源电流（ICC） | 0.01 mA | - | 0.0009 mA | 0.0009 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 19.3 ns | - | 19.3 ns | 19.3 ns |
| 传播延迟（tpd） | 19.3 ns | - | 19.3 ns | 19.3 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO | - | NO | NO |
| 座面最大高度 | 0.4 mm | - | 0.6 mm | 0.5 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | - | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 0.8 V | - | 0.8 V | 0.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.2 V | - | 1.2 V | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag) | - | Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | NO LEAD | - | NO LEAD | BALL |
| 端子节距 | 0.35 mm | - | 0.5 mm | 0.4 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | QUAD | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 翻译 | N/A | - | N/A | N/A |
| 宽度 | 1 mm | - | 1.5 mm | 0.77 mm |
微控制器 MCU
Linux开发
微控制器 MCU
微控制器 MCU
模拟电子
无线连接
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
