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IDT7207L30PDGB

产品描述FIFO, 32KX9, 30ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28, GREEN, PLASTIC, DIP-28
产品类别存储    存储   
文件大小114KB,共14页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准  
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IDT7207L30PDGB概述

FIFO, 32KX9, 30ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28, GREEN, PLASTIC, DIP-28

IDT7207L30PDGB规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数28
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间30 ns
周期时间40 ns
JESD-30 代码R-PDIP-T28
JESD-609代码e3
长度36.576 mm
内存密度294912 bit
内存宽度9
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量28
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织32KX9
可输出NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883 Class B
座面最大高度4.699 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层MATTE TIN
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度15.24 mm
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