Cache Tag SRAM, 512X98, 30ns, CMOS, CPGA64, CERAMIC, PGA-64
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Hitachi (Renesas ) |
零件包装代码 | PGA |
包装说明 | PGA, PGA64,10X10 |
针数 | 64 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 30 ns |
JESD-30 代码 | S-CPGA-P64 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 26.2 mm |
内存密度 | 50176 bit |
内存集成电路类型 | CACHE TAG SRAM |
内存宽度 | 98 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 1 |
端子数量 | 64 |
字数 | 512 words |
字数代码 | 512 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 512X98 |
可输出 | NO |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | PGA |
封装等效代码 | PGA64,10X10 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.33 mm |
最大压摆率 | 0.2 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | PIN/PEG |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | PERPENDICULAR |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 26.2 mm |
HM644332G-30 | HM644332G-25 | |
---|---|---|
描述 | Cache Tag SRAM, 512X98, 30ns, CMOS, CPGA64, CERAMIC, PGA-64 | Cache Tag SRAM, 512X98, 25ns, CMOS, CPGA64, CERAMIC, PGA-64 |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Hitachi (Renesas ) | Hitachi (Renesas ) |
零件包装代码 | PGA | PGA |
包装说明 | PGA, PGA64,10X10 | PGA, PGA64,10X10 |
针数 | 64 | 64 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
最长访问时间 | 30 ns | 25 ns |
JESD-30 代码 | S-CPGA-P64 | S-CPGA-P64 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
长度 | 26.2 mm | 26.2 mm |
内存密度 | 50176 bit | 50176 bit |
内存集成电路类型 | CACHE TAG SRAM | CACHE TAG SRAM |
内存宽度 | 98 | 98 |
功能数量 | 1 | 1 |
端口数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 64 | 64 |
字数 | 512 words | 512 words |
字数代码 | 512 | 512 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
组织 | 512X98 | 512X98 |
可输出 | NO | NO |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | PGA | PGA |
封装等效代码 | PGA64,10X10 | PGA64,10X10 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.33 mm | 5.33 mm |
最大压摆率 | 0.2 mA | 0.2 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 26.2 mm | 26.2 mm |
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