Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> HM62V256LFP-10SLT

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HM62V256LFP-10SLT: 产品描述Standard SRAM, 32KX8, 100ns, CMOS, PDSO28, 0.450 INCH, PLASTIC, SOP-28; 产品类别存储存储; 文件大小112KB，共14页; 制造商Hitachi （Renesas ）; 官网地址http://www.renesas.com/eng/

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HM62V256LFP-10SLT概述

Standard SRAM, 32KX8, 100ns, CMOS, PDSO28, 0.450 INCH, PLASTIC, SOP-28

HM62V256LFP-10SLT规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Hitachi （Renesas ）
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP28,.5
针数	28
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	100 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G28
JESD-609代码	e0
长度	18 mm
内存密度	262144 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	28
字数	32768 words
字数代码	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	32KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP28,.5
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3/3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3 mm
最大待机电流	0.000007 A
最小待机电流	2 V
最大压摆率	0.024 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	8.4 mm

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HM62V256 Series

32,768-word

8-bit Low Voltage Operation CMOS Static RAM

ADE-203-136E (Z)

Rev. 5.0

Jun. 19, 1995

Features

•

Low voltage operation SRAM

Operating Supply Voltage: 2.7 V to 3.6 V

•

0.8

µm

Hi-CMOS process

•

High speed

Access time: 70/85/100 ns (max)

•

Low power

Standby: 0.15

µW

(typ)

•

Completely static memory

No clock or timing strobe required

•

Directly LVTTL compatible: All inputs and outputs

Ordering Information

Type No.

HM62V256LFP-10T

HM62V256LFP-7SLT

HM62V256LFP-10SLT

HM62V256LFP-8ULT

HM62V256LT-10

HM62V256LT-8SL

HM62V256LTM-10

HM62V256LTM-7SL

HM62V256LTM-10SL

HM62V256LTM-8UL

Access Time

100 ns

70 ns

100 ns

85 ns

100 ns

85 ns

100 ns

70 ns

100 ns

85 ns

8 mm

13.4 mm 28-pin TSOP (normal type) (TFP-28DA)

8 mm

14 mm 32 pin TSOP (normal type) (TFP-32DA)

Package

450 mil 280 pin plastic SOP (FP-28DA)

HM62V256LFP-10SLT相似产品对比

	HM62V256LFP-10SLT	HM62V256LTM-7SL	HM62V256LTM-8UL	HM62V256LTM-10SL	HM62V256LFP-10T	HM62V256LT-8SL
描述	Standard SRAM, 32KX8, 100ns, CMOS, PDSO28, 0.450 INCH, PLASTIC, SOP-28	Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, 8 X 13.40 MM, TSOP-28	Standard SRAM, 32KX8, 85ns, CMOS, PDSO28, 8 X 13.40 MM, TSOP-28	Standard SRAM, 32KX8, 100ns, CMOS, PDSO28, 8 X 13.40 MM, TSOP-28	Standard SRAM, 32KX8, 100ns, CMOS, PDSO28, 0.450 INCH, PLASTIC, SOP-28	Standard SRAM, 32KX8, 85ns, CMOS, PDSO32, 8 X 14 MM, TSOP-32
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）
零件包装代码	SOIC	TSOP	TSOP	TSOP	SOIC	TSOP
包装说明	SOP, SOP28,.5	TSOP1, TSSOP28,.53,22	TSOP1, TSSOP28,.53,22	TSOP1, TSSOP28,.53,22	SOP, SOP28,.5	TSOP1, TSSOP32,.56,20
针数	28	28	28	28	28	32
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	100 ns	70 ns	85 ns	100 ns	100 ns	85 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G32
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	18 mm	11.8 mm	11.8 mm	11.8 mm	18 mm	12.4 mm
内存密度	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	28	28	28	28	28	32
字数	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words
字数代码	32000	32000	32000	32000	32000	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	TSOP1	TSOP1	TSOP1	SOP	TSOP1
封装等效代码	SOP28,.5	TSSOP28,.53,22	TSSOP28,.53,22	TSSOP28,.53,22	SOP28,.5	TSSOP32,.56,20
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	3 mm	1.2 mm
最大待机电流	0.000007 A	0.000007 A	0.000007 A	0.000007 A	0.000027 A	0.000007 A
最小待机电流	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
最大压摆率	0.024 mA	0.03 mA	0.027 mA	0.024 mA	0.024 mA	0.027 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	0.55 mm	0.55 mm	0.55 mm	1.27 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	8.4 mm	8 mm	8 mm	8 mm	8.4 mm	8 mm

HM62V256LFP-10SLT

HM62V256LFP-10SLT概述

HM62V256LFP-10SLT规格参数

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