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MC68HC11A1CFN3R2

产品描述Microcontroller, 8-Bit, EEPROM, 6800 CPU, 3MHz, HCMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共30页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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MC68HC11A1CFN3R2概述

Microcontroller, 8-Bit, EEPROM, 6800 CPU, 3MHz, HCMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52

MC68HC11A1CFN3R2规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Motorola ( NXP )
包装说明QCCJ, LDCC52,.8SQ
Reach Compliance Codeunknown
具有ADCYES
其他特性CAPTURE/COMPARE UNIT
地址总线宽度16
位大小8
边界扫描NO
CPU系列6800
最大时钟频率12 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度8
格式FIXED POINT
集成缓存NO
JESD-30 代码S-PQCC-J52
JESD-609代码e0
长度19.1262 mm
低功率模式YES
DMA 通道数量
外部中断装置数量2
I/O 线路数量38
串行 I/O 数2
端子数量52
计时器数量1
片上数据RAM宽度8
片上程序ROM宽度8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC52,.8SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)
RAM(字数)256
ROM(单词)512
ROM可编程性EEPROM
座面最大高度4.57 mm
速度3 MHz
最大压摆率35 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术HCMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度19.1262 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

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