IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,68HC08 CPU,CMOS,DIP,8PIN,PLASTIC
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP8,.3 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant |
位大小 | 8 |
CPU系列 | 68HC08 |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP8,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
电源 | 2.5/3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 128 |
ROM(单词) | 1536 |
ROM可编程性 | FLASH |
速度 | 2 MHz |
最大压摆率 | 2.5 mA |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
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