PS2532L-1-V-E3-A,PS2532L-1-V-E3-A pdf中文资料,PS2532L-1-V-E3-A引脚图,PS2532L-1-V-E3-A电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 光电子/LED> 光电> PS2532L-1-V-E3-A

PS2532L-1-V-E3-A: 产品描述Darlington Output Optocoupler, 1-Element, 5000V Isolation, LEAD FREE, SURFACE MOUNT, PLASTIC PACKAGE-4; 产品类别光电子/LED 光电; 文件大小133KB，共17页; 制造商NEC(日电)

下载文档详细参数选型对比全文预览

PS2532L-1-V-E3-A概述

Darlington Output Optocoupler, 1-Element, 5000V Isolation, LEAD FREE, SURFACE MOUNT, PLASTIC PACKAGE-4

PS2532L-1-V-E3-A规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	NEC(日电)
包装说明	LEAD FREE, SURFACE MOUNT, PLASTIC PACKAGE-4
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	VDE APPROVED
Coll-Emtr Bkdn Voltage-Min	300 V
配置	SINGLE WITH BUILT-IN DIODE AND RESISTOR
标称电流传输比	4000%
最大暗电源	400 nA
最大正向电流	0.08 A
最大绝缘电压	5000 V
元件数量	1
最高工作温度	100 °C
最低工作温度	-55 °C
光电设备类型	DARLINGTON OUTPUT OPTOCOUPLER

PS2532L-1-V-E3-A相似产品对比

	PS2532L-1-V-E3-A	PS2532L-1-F3-A	PS2532L-1-E3-A	PS2532-1-V-A	PS2532L-1-A	PS2532-1-A	PS2532L-1-E4-A	PS2532L-1-F4-A	PS2532L-1-V-F3-A	PS2532L-1-V-F4-A
描述	Darlington Output Optocoupler, 1-Element, 5000V Isolation, LEAD FREE, SURFACE MOUNT, PLASTIC PACKAGE-4	Darlington Output Optocoupler, 1-Element, 5000V Isolation, LEAD FREE, SURFACE MOUNT, PLASTIC PACKAGE-4	Darlington Output Optocoupler, 1-Element, 5000V Isolation, LEAD FREE, SURFACE MOUNT, PLASTIC PACKAGE-4	Darlington Output Optocoupler, 1-Element, 5000V Isolation, LEAD FREE, PLASTIC, DIP-4	Darlington Output Optocoupler, 1-Element, 5000V Isolation, LEAD FREE, SURFACE MOUNT, PLASTIC PACKAGE-4	Darlington Output Optocoupler, 1-Element, 5000V Isolation, LEAD FREE, PLASTIC, DIP-4	Darlington Output Optocoupler, 1-Element, 5000V Isolation, LEAD FREE, SURFACE MOUNT, PLASTIC PACKAGE-4	Darlington Output Optocoupler, 1-Element, 5000V Isolation, LEAD FREE, SURFACE MOUNT, PLASTIC PACKAGE-4	Darlington Output Optocoupler, 1-Element, 5000V Isolation, LEAD FREE, SURFACE MOUNT, PLASTIC PACKAGE-4	Darlington Output Optocoupler, 1-Element, 5000V Isolation, LEAD FREE, SURFACE MOUNT, PLASTIC PACKAGE-4
包装说明	LEAD FREE, SURFACE MOUNT, PLASTIC PACKAGE-4	LEAD FREE, SURFACE MOUNT, PLASTIC PACKAGE-4	LEAD FREE, SURFACE MOUNT, PLASTIC PACKAGE-4	LEAD FREE, PLASTIC, DIP-4	LEAD FREE, SURFACE MOUNT, PLASTIC PACKAGE-4	LEAD FREE, PLASTIC, DIP-4	LEAD FREE, SURFACE MOUNT, PLASTIC PACKAGE-4	LEAD FREE, SURFACE MOUNT, PLASTIC PACKAGE-4	LEAD FREE, SURFACE MOUNT, PLASTIC PACKAGE-4	LEAD FREE, SURFACE MOUNT, PLASTIC PACKAGE-4
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
其他特性	VDE APPROVED	UL RECOGNIZED	UL RECOGNIZED	VDE APPROVED	UL RECOGNIZED	UL RECOGNIZED	UL RECOGNIZED	UL RECOGNIZED	VDE APPROVED	VDE APPROVED
Coll-Emtr Bkdn Voltage-Min	300 V	300 V	300 V	300 V	300 V	300 V	300 V	300 V	300 V	300 V
配置	SINGLE WITH BUILT-IN DIODE AND RESISTOR	SINGLE WITH BUILT-IN DIODE AND RESISTOR	SINGLE WITH BUILT-IN DIODE AND RESISTOR	SINGLE WITH BUILT-IN DIODE AND RESISTOR	SINGLE WITH BUILT-IN DIODE AND RESISTOR	SINGLE WITH BUILT-IN DIODE AND RESISTOR	SINGLE WITH BUILT-IN DIODE AND RESISTOR	SINGLE WITH BUILT-IN DIODE AND RESISTOR	SINGLE WITH BUILT-IN DIODE AND RESISTOR	SINGLE WITH BUILT-IN DIODE AND RESISTOR
标称电流传输比	4000%	4000%	4000%	4000%	4000%	4000%	4000%	4000%	4000%	4000%
最大暗电源	400 nA	400 nA	400 nA	400 nA	400 nA	400 nA	400 nA	400 nA	400 nA	400 nA
最大正向电流	0.08 A	0.08 A	0.08 A	0.08 A	0.08 A	0.08 A	0.08 A	0.08 A	0.08 A	0.08 A
最大绝缘电压	5000 V	5000 V	5000 V	5000 V	5000 V	5000 V	5000 V	5000 V	5000 V	5000 V
元件数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
最高工作温度	100 °C	100 °C	100 °C	100 °C	100 °C	100 °C	100 °C	100 °C	100 °C	100 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
光电设备类型	DARLINGTON OUTPUT OPTOCOUPLER	DARLINGTON OUTPUT OPTOCOUPLER	DARLINGTON OUTPUT OPTOCOUPLER	DARLINGTON OUTPUT OPTOCOUPLER	DARLINGTON OUTPUT OPTOCOUPLER	DARLINGTON OUTPUT OPTOCOUPLER	DARLINGTON OUTPUT OPTOCOUPLER	DARLINGTON OUTPUT OPTOCOUPLER	DARLINGTON OUTPUT OPTOCOUPLER	DARLINGTON OUTPUT OPTOCOUPLER
厂商名称	NEC(日电)	-	NEC(日电)	NEC(日电)	NEC(日电)	NEC(日电)	NEC(日电)	NEC(日电)	NEC(日电)	NEC(日电)

推荐资源

TWH8751构成的冰箱保护器工作原理电路图

XM L技术在嵌入式系统中的应用: 首先介绍和分析了 XML标准及它的技术特征，然后讨论了嵌入式系统网络化应用发展概况和现状。在此基础上提出了将 XML技术应用于嵌入式系统中，实现嵌入式系统的 Intemet网络化应用和管理的方案，并结合嵌入设备网络化的开发项目进行了详细论述。...; frozenviolet 嵌入式系统

微波频谱仪的工作原理及常见故障的检修: 【摘　要】介绍了微波频谱仪（HP859X系列）的工作原理，给出了基本校准程序和幅度校准数据表，以及一些常见故障的检修方法。【关键词】频谱分析仪，原理，故障检修 1　引　言　　频谱分析仪是微波测量中必不可少的测量仪器之一，它能对信号的谐波分量、寄生、交调、噪声边带等进行很直观的测量和分析，因此，广泛应用于微波通信网络、雷达、电子对抗、空间技术、卫星地面站、EMC测试等领域。2　微波频谱仪的基本工作...; fighting 测试/测量

据说被称为世上最经典的25句话: 据说被称为世上最经典的25句话１，记住该记住的，忘记该忘记的。改变能改变的，接受不能改变的２，能冲刷一切的除了眼泪，就是时间，以时间来推移感情，时间越长，冲突越淡，仿佛不断稀释的茶。３，怨言是上天得至人类最大的供物，也是人类祷告中最真诚的部分４，智慧的代价是矛盾。这是人生对人生观开的玩笑。５，世上的姑娘总以为自己是骄傲的公主（除了少数极丑和少数极聪明的姑娘例外）６，如果敌人让你生气，那说...; 6294316 聊聊、笑笑、闹闹

【新】STM32的固件库已全面升级并支持新增功能: 这是最新版固件库的说明手册：http://www.st.com/stonline/products/literature/um/13475.pdf这是最新版固件库的程序包：http://www.st.com/stonline/products/support/micro/files/um0427.zip这里还有一个应用笔记说明如何从旧版的固件库升级到使用新版：http://www.st.com/s...; lcsky stm32/stm8

设备Serial Number应该如何设置?: 我想请问大家设备Serial Number应该设成唯一的值还是随机的值呢?我们现在Serial Number是采用随机数的,可是在XP下,要事先写注册表(这样插入设备后系统就能自动完成驱动的安装了)的话就不好办了,因为不知道Serial Number是什么所以没法确定注册表的路径.我们的驱动是用Windriver做的,不知道和开发工具有没有关系.请问有没有办法呢?请大家帮忙,非常感谢!...; taoym101 嵌入式系统

TLC5510中文资料: TLC5510中文资料...; yonglin503 模拟电子

淘宝发布消费者保障白皮书消费者积极参与维权

2月28日，淘宝网在北京召开主题为“2011网络全民维权新闻发布会”，会上发布《2010年淘宝消费者保障白皮书》以及2011年消费者保障计划。同时淘宝网将与国家九部委全面联动，进一步拉动网络消费和电子商务发展。据介绍，去年淘宝启动了网购纠纷首问责任制，在网站首页、交易详情页、社区、帮助中心等增设了多个维权入口，并上线了24小时消费者维权平台，消费者可以实时看到维权投诉的进展、流程、...[详细]
铁杆盟友转投高通联发科新一记重拳将如何挥出？

全球第二大芯片厂商联发科曾靠低价拼抢获得市场，但现在它的领地正在被对手以同样的办法蚕食。 4月10日，有消息称，高通今年一季度在国产智能手机芯片市场的份额突破30%，而联发科的市场份额则跌破四成。这个行业格局也被《华夏时报》记者采访的多位业内人士认可。在高通与国产芯片厂商的两头夹击下，份额被吞的联发科还承受着毛利率一直下滑的压力。而它的“重拳”将在何时挥出？ “价格战”下市场被蚕...[详细]
明年魅族新机再用三星处理器，官方称今年出货近2000万

电子网 12月26日报道过去几年，魅族与联发科越走越近，不过从市场反应来看，似乎不太好。最新消息显示，明年魅族全面屏新机将采用三星处理器。从安兔兔曝光消息看，一款魅族全面屏新机提前露面了。传言魅族全面屏新机将搭载三星Exynos 7872芯片。据悉这颗处理是一款六核芯片，14纳米工艺，支持全网通。从网上流出的谍照来看，它取消了屏幕下方的实体按键，改用虚拟按键设计，而且上下边框的宽度较窄，与...[详细]
对赌逼出“大招” 格力将联手i-robot平衡车剑走偏锋

　　高手对招，往往只是一念之差，尤其是在喧嚣浮躁的互联网圈，往往蝴蝶的翅膀轻轻一闪，就能引起一场惊天动地的变革与创新。就比如一直以来被我们各种关注的“对赌”大战，从王建林与马云到雷军与董明珠，这似乎成为了互联网经济与实体经济一争高低的一种最好佐证，而仔细探究起这些关于“互联网”思维的对赌，就会发现，其实这不仅仅是一种新旧思维的碰撞，更成为一种新的商业生态圈建设的必经之路。　　对赌”价值“大...[详细]
TD芯片总体质量已与WCDMA芯片基本相当

今日在深圳会展中心举办的2012便携产品创新技术展的Portableinnovate主题演讲中，来自中国移动的高级项目经理在主题演讲中介绍了目前TD产业的现状。　　　　何彬表示，TD产业链正在不断壮大，并取得了长足的进步。其中，TD终端产业厂商已经达到250家，投入手机研发的有150家，可商用的芯片供应商增加到了7家，芯片巨头高通公司将在今年第三季度提供商用的TD芯片。　　 ...[详细]
污水处理厂自动化监控系统通讯解决方案

随着科技水平的不断发展和提高，采用计算机系统对生产的管理越来越深入到各行各业的企业之中。因此，采用计算机为核心建立一个对污水厂进行全面管理的自动化控制系统，不但切实可行，而且能够全面提高企业的管理水平和生产效率，从而增加企业的生产效益。为此深圳讯记科技推出工业以太网光纤环网交换机，来实现系统的通讯需求。从系统功能方面看，本污水厂计...[详细]
商汤科技和伟世通告诉你，AI时代下的智能汽车到底是啥样？

上海车展，商汤科技SenseTime和伟世通Visteon正式签署战略合作协议。商汤科技亚太业务事业群总裁、战略规划副总裁史军，伟世通中国区总裁陆克坚，伟世通全球首席技术官Markus Schupfner等出席签约仪式。双方合作内容主要围绕智能座舱展开。根据协议，伟世通与商汤科技将共同研发，将商汤的驾驶员身份识别、疲劳检测、分心检测等技术，与伟世通先进的SmartCore和D...[详细]
音调控制电路的设计方案

音调控制是指人为地调节输入信号的低频、中频、高频成分的比例，改变音响系统的频率响应特性，以补偿音响系统各环节的频率失真，或用来满足聆听者对音色的不同爱好。 ...[详细]
手机设计集成的关键—IP模块

模块化IP结构充分考虑了硬件/软件设计、软件应用设计、以及快速原型的需要，因而便于集成和系统的验证。本文以现成的无线SoC设计(如GSM手机)中增加一个复杂的无线功能，即Bluetooth功能的实例来说明这一原理。Bluetooth实例充分体现确切地定义了硬件与软件接口模块化协议的优势，带来了诸多灵活性，且可优化每个组件的成本和功率。　　SoC选择　　目前，市场上有两类产品;单片I...[详细]
单片机学习如何突破瓶颈

这个话题目前主要针对单片机的学习者来讨论，以后可能会扩展到更多的领域。我经常遇到这样的提问：“我学习的时候，看起来书上的东西都学会了，书上的程序自己都调试通过了，还会自己改改了，可下面不知怎么办了，要让我自己开发一个产品，就是不行，有没有什么办法?”。怎么办?我也不知道，好像真的没有什么通用的方法。我自己就是自学的，想一想自己从一无所知到能够独立进行产品研发，似乎这其中有很多非技术性的...[详细]
通用汽车的新“数字神经系统”将在所有车辆上实现软件无线升级

通用汽车周一为其车辆推出了一个新的电子平台，旨在处理随着汽车变得更智能而变得越来越必要的大量数据负载。通用汽车总裁Mark Reuss表示，这种新的“数字神经系统”将在未来四年内为所有通用汽车提供智能手机式的软件无线升级。新平台将率先部署在2020款凯迪拉克CT5轿车中，到2023年其应该在通用汽车的阵容中推广到大多数车辆。“这是一个真正的数字神经系统，将提供连通性，自动驾驶汽车和网络安全的未...[详细]
LBR-30™ LED 灯采用TrueWhite技术【Cree】

2011 年 2 月 23 日，北京讯 — LED 照明领域的市场领先者 Cree 公司宣布推出 LBR-30™ LED 灯，这是一款可在活动式投射灯照明、商业照明和住宅筒灯等应用领域替代能耗较高的白炽灯的产品。其采用了Cree TrueWhite® 技术，实现了优异的暖白光，色彩准确度和光效无与伦比。 Eat’n Park 餐厅负责设计建设的副总裁兼 AIA、LEED标准认证专家 An...[详细]
英特尔总裁：转型成为解决方案平台

半导体之父，也是协助创建英特尔的前CEO 安迪．格鲁夫（Andy Grove），在他的带领下，英特尔摆脱了半导体存储器的旧有包袱，转型成为微型计算机公司，微处理器的巨大成功也使得英特尔成为全球最大的半导体企业。但二十年后，英特尔又面临另一次转型。成为解决方案平台公司英特尔总裁詹睿妮(Renee James)去年在CES时，提到英特尔转型最大的挑战是如何增强多个不同市场的能力。一...[详细]
2012前内存芯片厂商重点不放产能拓展方面

　据iSuppli公司分析，由于全球内存芯片厂商在2005-2007年间已经耗费了大量资本进行设备投资和产能扩展,因此现有的产能已经可以满足2012年的市场需求，这便意味着在未来两年之内全球内存芯片厂商的主要精力将不会放在产能拓展方面。　　 ”2005-2007年间，内存芯片厂商共花费了500亿美元的资金来采购新的制造设备和建设新的芯片厂，这笔花费已经占到同期整个内存产业营收的55%...[详细]
如何保证语音引擎设计的质量和性能

　　目前无绳电话或IP电话使用的通用SoC集成了接入器件和统一的无线通信器件，并且在系统软件中集成软件语音引擎，可以完全支持VoIP要求的软件数字信号处理。语音引擎采用了软DSP(soft-DSP)实现技术，能够满足嵌入式处理器的系统性能要求。为了确保VoIP具有电话质量的语音性能，系统软件必须满足语音引擎的实时要求。　　下一代软DSP产品采用了实时处理和宽带(高清晰度)语音通信技术，可以比...[详细]

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

随便看看