电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

IDT7025S35G

产品描述Dual-Port SRAM, 8KX16, 35ns, CMOS, CPGA84, CERAMIC, PGA-84
产品类别存储    存储   
文件大小183KB,共22页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
下载文档 详细参数 全文预览

IDT7025S35G概述

Dual-Port SRAM, 8KX16, 35ns, CMOS, CPGA84, CERAMIC, PGA-84

IDT7025S35G规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码PGA
包装说明PGA, PGA84M,11X11
针数84
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间35 ns
其他特性INTERRUPT FLAG; AUTOMATIC POWER-DOWN; SEMAPHORE
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码S-CPGA-P84
JESD-609代码e0
长度30.6705 mm
内存密度131072 bit
内存集成电路类型DUAL-PORT SRAM
内存宽度16
功能数量1
端口数量2
端子数量84
字数8192 words
字数代码8000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织8KX16
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码PGA
封装等效代码PGA84M,11X11
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)225
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.207 mm
最大待机电流0.015 A
最小待机电流4.5 V
最大压摆率0.34 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度30.6705 mm
iic串行总线仿真,为啥不出结果呢,看了好长时间就是没找见岀误
#include#include#define uchar unsigned char#define uint unsigned intsbit sck=P0^3;sbit sda=P0^2;void Delay(){_nop_();_nop_();_nop_();_nop_();_nop_();_nop_();_nop_();_nop_();_nop_();}void Delay1ms(unsi...
1322685712 51单片机
CAN总线技术在数字伺服系统中的应用
摘  要:研究了 CAN总线在数字交流伺服系统与运动控制中的应用 ,探讨了伺服电机驱动与多轴运动控制中实时网络控制问题 ,介绍了一种基于 CAN总线技术的数字交流伺服系统及其结构原理和软、硬件设计。...
frozenviolet 汽车电子
2011电子展览会-第78届中国电子展
2011年第78届电子展现又开始接收报名了,由于中国电子展每年秋季举行连报活动;所以很多客户现场就报名了,四个展馆近50000平方米,展位近1700余个,现在展位已销售过半,特别是2号馆综合元器件展馆,现在已没有位置可选(详见各展馆平面图)。建议贵司尽早计划! 【展会名称】2011年秋季第78届中国电子展【展览时间】2011年11月9日-11日【展会地点】上海新国际博览中心【同期举办】 2011亚...
xiaoxiaokule 电源技术
如何用串口给LM3S811下载程序
请问谁用过LM Flash Programmer通过uart给LM3S811下载程序啊,想问一下硬件上怎么处理,资料中说要把一个引脚拉低,但也有人说不用,不知道到底用不用,希望有经验的同志指点。如果需要把某个引脚拉低,那么出厂时应该是哪个引脚?...
sdkd2006 ARM技术
LM3S8962开发板原装进口和国内委托制造的有区别么
最近想入手一个EKK-LM3S8962开发板,直接买原装进口的购买周期太常,但我急着用;在网上看到国内有该开发板TI的PCB源文件生产的板子,请问论坛上的大牛这两个板子有什么区别?我用8962开发板主要做以太网方面的开发测试,听朋友说有些国内仿国外原版的板子外形看起来都一样,但是板子硬件根本就没调或者是没调通,跑程序低速的还行,高速的就不行了。我怕国内做的这块板子也是这样的问题,论坛上的朋友有没有...
air_kylin 微控制器 MCU
TMS320F2812DSP的嵌入式温度测量系统
[i=s] 本帖最后由 Aguilera 于 2020-8-10 22:05 编辑 [/i]为了实现嵌入式温度测量系统,提出了基于MZBB-2铂薄膜热敏与TMS320F2812DSP控制芯片的嵌入式解决方案,完成了该系统的硬件设计与软件设计。系统硬件组成包括TMS320F2812DSP处理器、FPGA控制器、ADC转换电路等部分,其中TMS320F2812DSP处理器是控制系统的核心,该芯片通过片...
Aguilera 微控制器 MCU

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 417  550  918  1318  1374 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved