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NE3210S01-T1

产品描述NE3210S01-T1
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小192KB,共18页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
标准  
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NE3210S01-T1概述

NE3210S01-T1

NE3210S01-T1规格参数

参数名称属性值
Brand NameRenesas
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
包装说明MICROWAVE, X-PXMW-G4
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
外壳连接SOURCE
配置SINGLE
最小漏源击穿电压3 V
最大漏极电流 (Abs) (ID)0.07 A
最大漏极电流 (ID)0.015 A
FET 技术HETERO-JUNCTION
最高频带KU BAND
JESD-30 代码X-PXMW-G4
JESD-609代码e0
元件数量1
端子数量4
工作模式DEPLETION MODE
最高工作温度125 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状UNSPECIFIED
封装形式MICROWAVE
峰值回流温度(摄氏度)230
极性/信道类型N-CHANNEL
功耗环境最大值0.165 W
最小功率增益 (Gp)12 dB
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子位置UNSPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间30
晶体管应用AMPLIFIER
晶体管元件材料SILICON

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To our customers,
Old Company Name in Catalogs and Other Documents
On April 1
st
, 2010, NEC Electronics Corporation merged with Renesas Technology
Corporation, and Renesas
Electronics Corporation
took over all the business of both
companies.
Therefore, although the old company name remains in this document, it is a valid
Renesas
Electronics document. We appreciate your understanding.
Renesas Electronics website: http://www.renesas.com
April 1
st
, 2010
Renesas Electronics Corporation
Issued by:
Renesas Electronics Corporation
(http://www.renesas.com)
Send any inquiries to http://www.renesas.com/inquiry.

NE3210S01-T1相似产品对比

NE3210S01-T1 NE3210S01-T1B
描述 NE3210S01-T1 NE3210S01-T1B
Brand Name Renesas Renesas
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子)
包装说明 MICROWAVE, X-PXMW-G4 MICROWAVE, X-PXMW-G4
Reach Compliance Code compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99
外壳连接 SOURCE SOURCE
配置 SINGLE SINGLE
最小漏源击穿电压 3 V 3 V
最大漏极电流 (Abs) (ID) 0.07 A 0.07 A
最大漏极电流 (ID) 0.015 A 0.015 A
FET 技术 HETERO-JUNCTION HETERO-JUNCTION
最高频带 KU BAND KU BAND
JESD-30 代码 X-PXMW-G4 X-PXMW-G4
JESD-609代码 e0 e0
元件数量 1 1
端子数量 4 4
工作模式 DEPLETION MODE DEPLETION MODE
最高工作温度 125 °C 125 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装形状 UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形式 MICROWAVE MICROWAVE
峰值回流温度(摄氏度) 230 230
极性/信道类型 N-CHANNEL N-CHANNEL
功耗环境最大值 0.165 W 0.165 W
最小功率增益 (Gp) 12 dB 12 dB
认证状态 Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES YES
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 GULL WING GULL WING
端子位置 UNSPECIFIED UNSPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30
晶体管应用 AMPLIFIER AMPLIFIER
晶体管元件材料 SILICON SILICON

 
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