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MR27V1652L-XXXTN

产品描述MASK ROM, 1MX16, 80ns, CMOS, PDSO48, 12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TSOP1-48
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制造商LAPIS Semiconductor Co Ltd
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MR27V1652L-XXXTN概述

MASK ROM, 1MX16, 80ns, CMOS, PDSO48, 12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TSOP1-48

MR27V1652L-XXXTN规格参数

参数名称属性值
厂商名称LAPIS Semiconductor Co Ltd
零件包装代码TSOP1
包装说明12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TSOP1-48
针数48
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间80 ns
备用内存宽度8
JESD-30 代码R-PDSO-G48
长度18.4 mm
内存密度16777216 bit
内存集成电路类型MASK ROM
内存宽度16
功能数量1
端子数量48
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织1MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP1
封装等效代码TSSOP48,.8,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大待机电流0.001 A
最大压摆率0.06 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
宽度12 mm

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FEDR27V1652L-002-03
Issue Date:Jan.06, 2009
MR27V1652L
1M–Word
×
16–Bit or 2M–Word
×
8–Bit
Page Mode
P2ROM
PIN CONFIGURATION (TOP VIEW)
FEATURES
· 1,048,576-word
×
16-bit / 2,097,152-word
×
8-bit
electrically switchable configuration
· Page size of 8-word x 16-Bit or 16-word x 8-Bit
· 3.0 V to 3.6 V power supply
· Random Access time........... 80 ns MAX
· Page Access time ................ 25 ns MAX
· Operating current ................ 60 mA MAX (5MHz)
· Standby current ................... 10 µA MAX
· Input/Output TTL compatible
· Three-state output
PACKAGES
· MR27V1652L-xxxMA
44-pin plastic SOP (SOP44-P-600-1.27-K)
· MR27V1652L-xxxTN
48-pin plastic TSOP (TSOP I 48-P-1220-0.50-1K)
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V
CC
44SOP
P2ROM ADVANCED TECHNOLOGY
P2ROM stands for Production Programmed ROM. This
exclusive LAPIS Semiconductor technology utilizes factory
test equipment for programming the customers code into the
P2ROM prior to final production testing.
Advancements in this technology allows production costs to be
equivalent to MASKROM and has many advantages and added
benefits over the other non-volatile technologies, which
include the following;
· Short lead time,
since the P2ROM is programmed at the
final stage of the production process, a large P2ROM
inventory "bank system" of un-programmed packaged
products are maintained to provide an aggressive lead-time
and minimize liability as a custom product.
· No mask charge,
since P2ROMs do not utilize a custom
mask for storing customer code, no mask charges apply.
· No additional programming charge,
unlike Flash and
OTP that require additional programming and handling
costs, the P2ROM already has the code loaded at the factory
with minimal effect on the production throughput. The cost
is included in the unit price.
· Custom Marking is
available at no additional charge.
· Pin Compatible with Mask ROM
and some FLASH
products.
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27
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CE#
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A0
48TSOP(Type-I)
1/9

MR27V1652L-XXXTN相似产品对比

MR27V1652L-XXXTN MR27V1652L-XXXMA
描述 MASK ROM, 1MX16, 80ns, CMOS, PDSO48, 12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TSOP1-48 MASK ROM, 1MX16, 80ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-44
厂商名称 LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd
零件包装代码 TSOP1 SOIC
包装说明 12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TSOP1-48 0.600 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-44
针数 48 44
Reach Compliance Code unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99
最长访问时间 80 ns 80 ns
备用内存宽度 8 8
JESD-30 代码 R-PDSO-G48 R-PDSO-G44
长度 18.4 mm 28.15 mm
内存密度 16777216 bit 16777216 bit
内存集成电路类型 MASK ROM MASK ROM
内存宽度 16 16
功能数量 1 1
端子数量 48 44
字数 1048576 words 1048576 words
字数代码 1000000 1000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C
组织 1MX16 1MX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP1 SOP
封装等效代码 TSSOP48,.8,20 SOP44,.63
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL
电源 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 3.1 mm
最大待机电流 0.001 A 0.001 A
最大压摆率 0.06 mA 0.06 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
宽度 12 mm 13 mm
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