8KX8 EEPROM 3V, 150ns, PDSO28, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP-28
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
零件包装代码 | TSOP |
包装说明 | TSOP1-R, TSSOP28,.53,22 |
针数 | 28 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 150 ns |
命令用户界面 | NO |
数据轮询 | YES |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
JESD-609代码 | e6 |
长度 | 11.8 mm |
内存密度 | 65536 bit |
内存集成电路类型 | EEPROM |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 28 |
字数 | 8192 words |
字数代码 | 8000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 8KX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSOP1-R |
封装等效代码 | TSSOP28,.53,22 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
页面大小 | 64 words |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 2.5/3.3 V |
编程电压 | 3 V |
认证状态 | Not Qualified |
就绪/忙碌 | YES |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最大待机电流 | 0.0000035 A |
最大压摆率 | 0.012 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN BISMUTH |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.55 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 16 |
切换位 | YES |
宽度 | 8 mm |
最长写入周期时间 (tWC) | 15 ms |
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