IC,MICROPROCESSOR,32-BIT,CMOS,BGA,256PIN,PLASTIC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | LFBGA, BGA256,16X16,32 |
| 针数 | 256 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 地址总线宽度 | 25 |
| 位大小 | 32 |
| 边界扫描 | YES |
| 最大时钟频率 | 16 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 32 |
| 格式 | FIXED POINT |
| 集成缓存 | YES |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 14 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 端子数量 | 256 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA |
| 封装等效代码 | BGA256,16X16,32 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 220 |
| 电源 | 1.8,1.8/3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.6 mm |
| 速度 | 150 MHz |
| 最大供电电压 | 1.9 V |
| 最小供电电压 | 1.7 V |
| 标称供电电压 | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |
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