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DS1350YL-100IND

产品描述512KX8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 100ns, PDSO34, LOW PROFILE, SMT-34
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文件大小160KB,共9页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
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DS1350YL-100IND概述

512KX8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 100ns, PDSO34, LOW PROFILE, SMT-34

DS1350YL-100IND规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码SOIC
包装说明,
针数34
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间100 ns
其他特性DATA RETENTION = 10 YRS
JESD-30 代码R-XDFP-U34
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型NON-VOLATILE SRAM MODULE
内存宽度8
功能数量1
端口数量1
端子数量34
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织512KX8
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式J INVERTED
端子位置DUAL

DS1350YL-100IND相似产品对比

DS1350YL-100IND DS1350YL-70-IND
描述 512KX8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 100ns, PDSO34, LOW PROFILE, SMT-34 Non-Volatile SRAM Module, 512KX8, 70ns, CMOS, PDSO34, LOW PROFILE, SMT-34
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
零件包装代码 SOIC SOIC
针数 34 34
Reach Compliance Code unknown not_compliant
最长访问时间 100 ns 70 ns
其他特性 DATA RETENTION = 10 YRS 10 YEAR DATA RETENTION PERIOD
JESD-30 代码 R-XDFP-U34 R-PDSO-U34
内存密度 4194304 bit 4194304 bit
内存集成电路类型 NON-VOLATILE SRAM MODULE NON-VOLATILE SRAM MODULE
内存宽度 8 8
功能数量 1 1
端子数量 34 34
字数 524288 words 524288 words
字数代码 512000 512000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
组织 512KX8 512KX8
封装主体材料 UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 J INVERTED J INVERTED
端子位置 DUAL DUAL
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