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Bourns 推出全新热跳线芯片系列 以紧凑尺寸实现高效散热表现Bourns ® BTJ 系列热跳线芯片具备高热导率与绝缘特性，有助于保护系统组件并延长其使用寿命 2026年1月13日 - Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出全新 BTJ 系列热跳线芯片，专为在紧凑外型中提供高效散热而设计。 这些独特的组件兼具高热导率与绝缘特性，有助于保护系统组件并延长...[详细]

该集成解决方案可支持AI的开发和维护、实际推理应用，以及数据漂移与性能监控工作 是德科技近日推出是德科技AI软件完整性构建器，这款全新软件解决方案旨在革新AI系统的验证与维护方式，确保系统的可信度。随着监管审查日益严格，加之AI开发复杂度持续增加，该解决方案为汽车等安全关键环境，提供透明、可适应、数据驱动的AI保障。 是德科技AI软件完整性构建器革新了AI系统的验证与维护方式，确保在安全...[详细]

新推出的STM32MP21 MPU搭载强大的处理引擎和稳健的安全架构 专为STM32MP2系列设计的新型高性价比STPMIC2L电源管理配套芯片 STM32开发生态系统，包含OpenSTLinux操作系统 2026 年 1 月 12 日，中国—— 意法半导体推出了STM32MP21 微处理器 (MPU) 。新产品面向智能工厂、智能家居、智慧城市等注重成本的嵌入式边缘应用，整合先进的处...[详细]

12月15日消息，阿斯麦对中国出口的光刻机到底有多落后，按照其CEO的说法，比最新的高数值孔径光刻技术整整落后了八代。 近日，阿斯麦首席执行官克里斯托夫富凯接受采访时表示，目前阿斯麦对华出口的设备，比最新的高数值孔径光刻技术整整落后了八代。 “到底有落后，这些出口光刻机的技术水平相当于我们公司2013、2014年销往西方客户的产品，技术差距超过十年。”这位CEO说道。 克里斯托夫富凯表示，如果西...[详细]

本教程于 Ubuntu22.04.1 虚拟机中搭建 Xilinx 2024.1 开发环境，并基于此环境从源码构建 PYNQ 3.1.2 工程，最终生成适用于 ALINX AXU15EGB 开发板的 PYNQ 系统镜像。 Zynq US+ oC + 10G 光纤 开发板AXU15EGB AXU15EGB 开发板： www.alinx.com/detail/261 资源链接： h...[详细]

（图片来源：Die Bildbeschaffer） 《2024 年全国科技经费投入统计公报》 显示，中国高技术制造业正持续加大创新投入，研发强度显著提升。 这一逆势增长的背后，是企业正在应对的巨大挑战： 在开发新产品、系统或服务时，企业很难在复杂性、成本和速度之间找到平衡。市场对可定制化、智能化和高灵活性的产品、软件及其他服务的需求不断增长，直接推高了开发的复杂程度。此外，企业还在面对客户...[详细]

人机界面（HMI）正处于快速演进阶段。随着电子电气架构（EEA）向集中式发展，车辆对高性能计算的需求日益增强，图形处理单元（GPU）凭借其灵活性、可扩展性以及高效的并行计算能力，已成为驱动这些创新应用的核心计算单元。 我们从GPU在汽车中的应用场景及其具体需求出发，深入探讨了GPU对汽车行业发展的影响，并对未来趋势提出了关键判断。 1、GPU计算在汽车中的应用场景 GPU在汽车...[详细]

RZ/G2L微处理器配备Cortex-A55核心（运行频率1.2GHz）、16位3L/DDR4内存、集成Mali-G31的3D图形加速引擎以及H.264视频编解码器；此外，它还提供丰富的接口，包括摄像头输入、显示输出、USB 2.0和千兆以太网等，因此特别适用于入门级工业人机界面（HMI）及具备视频功能的设备等应用。 在基于RZ/G2L MPU的过程中，传统eMMC烧录流程效率...[详细]

近日，国内二维半导体集成电路制造领军企业原集微科技（上海）有限公司（以下简 称“原集微”）正式宣布完成近亿元天使轮融资。 本轮融资由中赢创投 、 浦东创投领投 ， 上海天使会、新鼎资本、玖华弘盛、仁智资本跟投，老股东中科创星、司南基金等机构持续加码。募集资金将专项用于原集微二维半导体工程化验证示范工艺线的核心工艺研发、专用设备购买、人才团队扩充，加速推动二维半导体芯片从实验室走向规...[详细]

全新S-TRACK LARK 1.0 Pro无线麦克风可全面提升课堂音频效果和学生参与度 中国深圳，2025年12月—— 全球领先的生成式系统级芯片（GenSoC）和音频技术提供商XMOS 日前宣布，一家专注于以音频数字信号处理器为核心的专业音频产品和解决方案的领先提供商，高新技术企业深圳市声菲特科技技术有限公司（S-TRACK，以下简称“声菲特”）已选用 XCORE. AI ® 平台，来为...[详细]

【摘要/前言】 我们曾与许多工程师合作，试图为他们的板对板应用选择合适的连接器。Samtec为他们感到担心，因为他们有太多选择，而其中夹杂了许多不合适、甚至不合格的选项，这可能是一个令人困惑和沮丧的过程，伴随着许多复杂的问题。 本文旨在提供一些实践的设计思路。希望这些思路和建议能帮助您为自己的应用选择合适的连接器套件。当然，这并不是一份详尽无遗的清单，只是抛砖引玉。 但我们总...[详细]

12月18日，人工智能和自动驾驶软件开发商aiMotive将与LG合作，在2026年国际消费电子展（CES 2026）上推出新一代高性能计算（HPC）Lite平台。该平台旨在支持高级驾驶辅助和车载体验，将LG的车载信息娱乐（IVI）系统和高级驾驶辅助系统（ADAS）集成于单个控制器中。aiMotive和LG自今年5月以来一直在合作开发这一新型HPC平台。 图片来源： aiMotive ...[详细]

12 月 24 日消息，本月早些时候，美国商务部宣布将允许英伟达向中国的获批准客户出口 H200 芯片。 路透社 12 月 22 日援引多位知情人士消息透露，英伟达已告知中国客户，计划于明年 2 月中旬，即中国农历春节前向中国客户交付 H200。其中两位消息人士称，英伟达计划动用库存履行首批订单，预计发货总量为 5000 至 10000 套芯片模组，相当于约 4 万至 8 万颗 H200 芯片。...[详细]

英飞凌在全球的所有生产基地和业务运营点均已全部转用绿色电力 该转变每年可减少温室气体排放约97.515万吨二氧化碳当量 英飞凌实际的二氧化碳排放量较2019年的基准减少了80%以上，超额完成了在2019年的基准上减排70%的中期目标，同时营业额实现翻倍增长 全球领先的功率半导体解决方案供应商英飞凌科技股份公司近日宣布，公司遍布全球的生产基地和业务运营点均已全面实现100%使用绿电 ...[详细]

12 月 26 日消息，Linux 之父 Linus Torvalds 昨日（12 月 25 日）在 social.kernel.org 平台罕见发布长文，深度点评了智能电视制造商 Vizio 与软件自由保护组织（SFC）之间的法律纠纷。 Linus 分享了一份近期法院判决书，并明确表示该判决验证了他长期以来的观点：GPLv2 许可证的核心在于确保源代码的开放，而非控制运行该代码的硬件访问权限。...[详细]