Flash, 2144KX8, PDSO24, TSOP2-28/24
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Integrated Silicon Solution ( ISSI ) |
| 零件包装代码 | TSOP2 |
| 包装说明 | TSOP2-28/24 |
| 针数 | 28/24 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.B.1.A |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 16 MHz |
| 数据保留时间-最小值 | 10 |
| 耐久性 | 10000 Write/Erase Cycles |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 内存密度 | 17563648 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 24 |
| 字数 | 2195456 words |
| 字数代码 | 2144000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 2144KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | TSOP24/28,.46 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | SERIAL |
| 电源 | 5 V |
| 编程电压 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大待机电流 | 0.00001 A |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 类型 | NOR TYPE |
| IS26F160-5T-R | IS26F080A-3T-R | IS26F160-3T-R | IS26F080A-5T-R | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Flash, 2144KX8, PDSO24, TSOP2-28/24 | Flash, 1072KX8, PDSO24, TSOP2-28/24 | Flash, 2144KX8, PDSO24, TSOP2-28/24 | Flash, 1072KX8, PDSO24, TSOP2-28/24 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Integrated Silicon Solution ( ISSI ) | Integrated Silicon Solution ( ISSI ) | Integrated Silicon Solution ( ISSI ) | Integrated Silicon Solution ( ISSI ) |
| 零件包装代码 | TSOP2 | TSOP2 | TSOP2 | TSOP2 |
| 包装说明 | TSOP2-28/24 | TSOP2-28/24 | TSOP2-28/24 | TSOP2-28/24 |
| 针数 | 28/24 | 28/24 | 28/24 | 28/24 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compli |
| ECCN代码 | 3A991.B.1.A | EAR99 | 3A991.B.1.A | EAR99 |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 16 MHz | 8 MHz | 8 MHz | 16 MHz |
| 数据保留时间-最小值 | 10 | 10 | 10 | 10 |
| 耐久性 | 10000 Write/Erase Cycles | 10000 Write/Erase Cycles | 10000 Write/Erase Cycles | 10000 Write/Erase Cycles |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 内存密度 | 17563648 bit | 8781824 bit | 17563648 bit | 8781824 bi |
| 内存集成电路类型 | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 24 | 24 | 24 | 24 |
| 字数 | 2195456 words | 1097728 words | 2195456 words | 1097728 words |
| 字数代码 | 2144000 | 1072000 | 2144000 | 1072000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 2144KX8 | 1072KX8 | 2144KX8 | 1072KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | SOP | SOP |
| 封装等效代码 | TSOP24/28,.46 | TSOP24/28,.46 | TSOP24/28,.46 | TSOP24/28,.46 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
| 电源 | 5 V | 3 V | 3 V | 5 V |
| 编程电压 | 5 V | 3 V | 3 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大待机电流 | 0.00001 A | 0.00001 A | 0.00001 A | 0.00001 A |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 3.6 V | 3.6 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 2.7 V | 2.85 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 3 V | 3 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 类型 | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE |
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