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GS881Z18BGD-225I

产品描述ZBT SRAM, 512KX18, 6ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FBGA-165
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文件大小690KB,共38页
制造商GSI Technology
官网地址http://www.gsitechnology.com/
标准
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GS881Z18BGD-225I概述

ZBT SRAM, 512KX18, 6ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FBGA-165

GS881Z18BGD-225I规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称GSI Technology
零件包装代码BGA
包装说明TBGA,
针数165
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.2.B
最长访问时间6 ns
其他特性FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE; ALSO OPERATES WITH 3.3V SUPPLY
JESD-30 代码R-PBGA-B165
JESD-609代码e1
长度15 mm
内存密度9437184 bit
内存集成电路类型ZBT SRAM
内存宽度18
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量165
字数524288 words
字数代码512000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织512KX18
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)2.7 V
最小供电电压 (Vsup)2.3 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度13 mm
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