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M28228

产品描述ATM/SONET/SDH IC, CMOS, PBGA256,
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小2MB,共183页
制造商CONEXANT
官网地址http://www.conexant.com/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

M28228概述

ATM/SONET/SDH IC, CMOS, PBGA256,

M28228规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称CONEXANT
包装说明BGA, BGA256,16X16,40
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码S-PBGA-B256
JESD-609代码e0
端子数量256
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA256,16X16,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM

M28228相似产品对比

M28228
描述 ATM/SONET/SDH IC, CMOS, PBGA256,
是否Rohs认证 不符合
厂商名称 CONEXANT
包装说明 BGA, BGA256,16X16,40
Reach Compliance Code compliant
JESD-30 代码 S-PBGA-B256
JESD-609代码 e0
端子数量 256
最高工作温度 85 °C
最低工作温度 -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA
封装等效代码 BGA256,16X16,40
封装形状 SQUARE
封装形式 GRID ARRAY
电源 3.3 V
认证状态 Not Qualified
标称供电电压 3.3 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 BALL
端子节距 1 mm
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