Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, PQCC44, LEAD FREE, PLASTIC, MS-018AC, LCC-44
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Zarlink Semiconductor (Microsemi) |
包装说明 | QCCJ, LDCC44,.7SQ |
Reach Compliance Code | compliant |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 |
长度 | 16.585 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 44 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC44,.7SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.57 mm |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 16.585 mm |
MT9044APR1 | MT9044AP1 | |
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描述 | Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, PQCC44, LEAD FREE, PLASTIC, MS-018AC, LCC-44 | Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, PQCC44, LEAD FREE, PLASTIC, MS-018AC, LCC-44 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Zarlink Semiconductor (Microsemi) | Zarlink Semiconductor (Microsemi) |
包装说明 | QCCJ, LDCC44,.7SQ | QCCJ, LDCC44,.7SQ |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 | S-PQCC-J44 |
长度 | 16.585 mm | 16.585 mm |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 44 | 44 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC44,.7SQ | LDCC44,.7SQ |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | 260 |
电源 | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.57 mm | 4.57 mm |
标称供电电压 | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | J BEND | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 30 |
宽度 | 16.585 mm | 16.585 mm |
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