Telecom Circuit, 1-Func, PDSO24, SOIC-24
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | CML Microcircuits |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, |
| 针数 | 24 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 |
| 长度 | 15.4 mm |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 7.5 mm |
| MX828DW | MX828P | MX828DS | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Telecom Circuit, 1-Func, PDSO24, SOIC-24 | Telecom Circuit, 1-Func, PDIP24, PLASTIC, DIP-24 | Telecom Circuit, 1-Func, PDSO24, SSOP-24 |
| 厂商名称 | CML Microcircuits | CML Microcircuits | CML Microcircuits |
| 零件包装代码 | SOIC | DIP | SSOP |
| 包装说明 | SOP, | DIP, | SSOP, |
| 针数 | 24 | 24 | 24 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 | R-PDIP-T24 | R-PDSO-G24 |
| 长度 | 15.4 mm | 31.37 mm | 8.2 mm |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 24 | 24 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | DIP | SSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm | 5.59 mm | 2 mm |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | NO | YES |
| 电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 7.5 mm | 15.24 mm | 5.3 mm |
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